广东LED产业: 以示范促应用 以应用促发展

编辑导读：LED产业是当前广东省发展战略性新兴产业的三大突破口之一，也是科技部门面向经济建设主战场，促进科技与产业紧密结合，提升自主创新能力和产业竞争力的主攻方向。

  去年以来，特别是广东全省LED路灯应用推广广州现场会召开之后，省科技厅牵头会同省LED照明技术及产品推广应用联席会议成员单位和有关地市，以自主创新为主线，以LED路灯示范工程为突破口，以商业模式创新和方法创新为先导，全面加大LED照明技术及产品的推广应用力度，全力扩大终端市场需求，拉动LED产业不断取得新突破，跃上新台阶。

　示范规模全国领先   助力广东LED产业产值翻番

　2010年，广东全省共推广应用LED路灯20万盏，示范路段总长2000公里，超额完成“千里十万”LED路灯示范工程的建设任务。在终端市场强劲需求的拉动下，全省LED产业实现工业总产值853亿元，同比上一年翻一番，企业接近3000家，从业人员55万人，带动就业220万人，产值和规模继续位居全国首位，成为战略性新兴产业的投资热点。惠州科锐、比亚迪照明等一批超10亿元的重量级项目纷至沓来，总投资60亿元的台湾洲磊LED芯片等巨无霸项目的落户，预示广东LED产业即将迎来新一轮井喷。

　独创特色商业模式  击碎LED路灯示范工程成本坚冰

　在推动实施“千里十万”工程等工作中，广东省分别选取买方信贷、卖方信贷、“企业+银行+用户”等多种商业模式进行试点。虽然取得一定的成效，但仍无法有效破解LED路灯示范工程融资难的瓶颈。为此广东科技部门进行了比较分析，找到了其中的短板。首先，LED路灯生产企业规模小，自有资金难以支付庞大的工程投资，而向银行贷款又因资产负债率过高而不符合放贷条件，所以卖方信贷难以操作；其次，国内的合同能源管理（EMC）公司规模更小，即使拿到了工程合同，银行认为项目风险太大而不愿放贷，传统EMC甚至“EMC+银行”的模式也水土不服；第三，地方政府由于财力有限、部门利益纠结等原因，不愿为LED示范工程融资或提供担保，买方信贷也无法实施。通过对上述商业模式的缺陷分析，科技部门设计了“合同能源管理+供应链管理+金融”的新商业模式，即选择有实力的供应链管理公司与EMC公司结成战略伙伴。一方面，供应链管理公司凭借自身财力，并通过示范工程的投资争取银行的大额低息贷款。同时，供应链管理公司通过对生产、销售、工程、服务等流程的垂直整合，可有效地控制产品质量和工程风险。另一方面，EMC公司以供应链管理公司争取到的授信额度为后盾，全力开拓市场，承接更多的工程，又进一步增强了供应链管理公司与路灯制造企业的议价能力，这种良性循环构成资金流动的闭合链条，使工程的运营成本得以大幅降低。为均衡各方的利益诉求，该省还设计了25%∶75%的资金解决方案。即省、市财政按LED路灯总造价的25%投入财政性资金（其中省财政给予10%的无偿补助），其余75%由供应链管理公司负责融资投入。该方案将进一步降低工程的融资风险，大大增强新模式的可操作性，真正让EMC模式在LED示范工程中大展身手，取得实效。该模式一经推出，立即受到佛山、中山、东莞、珠海、惠州、江门等市的欢迎，纷纷与省科技厅签约共建绿色照明示范城市，计划2年内运用新的商业模式安装40万盏LED路灯。

　创设产品评价标杆体系  打造甄别LED产品质量的标尺

　针对目前LED产品质量检测手段跟不上技术发展，技术标准缺失，产品质量参差不齐，市场竞争无序的行业难题，省科技厅在全国率先推广应用LED产品评价标杆体系。通过选择与产品质量密切相关的指标，借鉴发达国家在LED领域的检测标准和技术方法，制定统一的测试方法，对已规模化应用并广受好评的产品进行定期检测，获得代表行业产品创新水平的标杆指数。在统一的检测条件下，通过与标杆指数进行比对，从而对产品质量进行评价和分级。2010年6月23日，这一创新方法一经发布就引起了业界的广泛关注。为保证标杆体系的公正性，省科技厅组织专家对标杆体系管理规范进行了修订，并由广东省半导体光源行业协会担当标杆体系的执行机构。目前，基于标杆体系共发布2批《广东省绿色照明示范城市推荐采购产品目录》，面向全省推荐50个用以替代3种普通高压钠灯的LED路灯产品，成为评价LED产品质量和示范工程效果的重要依据。

　整合全省创新资源  新技术路线成降成本终极利器

　充分发挥财政专项资金的杠杆作用，整合2011年省战略性新兴产业LED产业专项资金、省重大科技专项资金等创新资源，重点支持以新技术路线攻克固体微区激光剥离设备，新型多片HVPE设备、金属基垂直结构大功率LED芯片等关键核心技术，突破国外封锁或填补国内空白。如南海旭瑞光电公司研制的蓝宝石衬底激光剥离专利技术可将大功率LED芯片成本降低70%，东莞中镓公司成功制备氮化镓同质外延材料，将芯片制备时间缩短4/5，器件发光亮度提高30%以上；广州晶科公司首创基于硅超大规模集成电路技术的大功率倒装焊LED集成芯片，通过重组封装技术路线为下游企业降低光源成本30%—50%。以核心技术为依托，广州晶科、南海旭瑞、东莞中镓等拥有自主核心技术的外延芯片项目相继投产，将从源头上降低生产成本，为LED照明产品的大规模应用提供科技支撑。