台积电将力争苹果新款CPU代工大单

华强电子网 2011-05-31 a:2:{i:0;s:6:"芯片";i:1;s:9:"英特尔";}

苹果新款CPU委由台积电代工消息频传，但双方合作到底仍是在只闻楼梯响阶段，还是已见到人将下楼影子，观察台积电内部设计服务团队近期动作频频，加上嫡系设计服务公司创意电子亦已派员支持情况，台积电吃苹果大饼时间表大概就落在2011年底、2012年初，预计这款苹果牌大补帖除将让台积电在每支智能型手机所获得业绩贡献度，可望由现有6~7美元一口气成长50％，甚至接近翻倍水平，未来2年台积电营收及获利成长表现亦将持续亮丽，持续坐稳全球晶圆代工龙头宝座。

半导体业者透露，过去苹果对于自家CPU都采取自行设计，再委托其他晶圆厂生产的分工计划，因此，苹果内部本来就有一大组人，专门负责芯片设计及开发计划，由于苹果内部这个部门受到最高层级保密及保护计划，外界很难予以窥探究竟。

对于类似苹果这种自行设计CPU的代工计划，台积电通常归类为ASSP(Application Specific Standard Product)案，而非ASIC(Application Specific IC)案，因此，台积电内部设计服务团队通常只需要从旁协助，把设计平台的参数及IP提供给对方应用即可，基本上，设计服务团队不需要花太多力气。不过，面对苹果这种超级VIP客户，为求代工订单无缝(Seamless)移转，台积电内、外部设计服务团队均是全程待命，务求代工过程顺利。

半导体业者指出，目前台积电内部多达100人规模的设计服务团队，已倾全力支持这次重量级ASSP案，甚至转投资的设计服务公司创意电子亦派出不少人力前往支持，显示此重量级ASSP案受到台积电高层高度重视程度。

值得注意的是，由于台积电内部设计服务团队研发资源已被占满，因此，近期业界传出创意电子已接获三星电子(Samsung Electronics)CDMA基频基片，以及Sony行动TV芯片2项ASIC大单，这种订单排挤现象，亦为台积电即将为苹果代工CPU消息，某种程度提供有力左证。不过，台积电并未对客户或订单作任何正面响应。

半导体业者认为，台积电董事长张忠谋一直拿不到英特尔(Intel)CPU代工订单，但若能接获苹果CPU订单，可说是一项激励公司业务发展的重要成果，对于台积电而言意义非凡。

若以苹果2011年iPhone销售目标1亿支，iPad目标卖4,000万台，共达1.4亿颗CPU需求规模，加上2012年苹果阵营产品持续被业界看好，旗下最火红iPhone 5及iPad 3新款产品，都已喊出出货量倍增目标，CPU需求量可望进一步达到2.8亿颗天量后，台积电将无需再藉由英特尔CPU代工订单，来证明公司在晶圆代工市场地位，并肯定台积电在全球半导体产业链重要价值。