2011全球半导体资本设备支出将增长10.2%
全球技术研究和咨询公司Gartner指出，2011年全球半导体资本设备支出将达到448亿美元，与2010年406亿美元的支出相比，增长10.2%。 然而，Gartner分析师也指出，半导体库存出现修正，再加上晶圆设备制造供过于求，将导致2012年半导体资本设备支出略有下滑。
Gartner执行副总裁Klaus Rinnen表示：“尽管日本的灾难性地震威胁将破坏电子产品供应链，但自我们在2011年第一季度的预测以来，资本支出和设备格局变化不大。由于日本厂商艰巨的努力，此次地震的影响已降低到最小程度。”
半导体资本设备市场的所有领域预计都将在2011年呈现增长态势（见表一）。Gartner分析师表示，2011年的支出是由积极的晶圆设备制造支出，处于领先的集成设备制造商（IDM）逻辑能力的加速生产，以及内存公司加速双重曝光等因素推动的。2012年，半导体资本设备支出将下滑2.6%，随后将在2013年增长8.9%。随着内存供过于求的影响，周期性的下跌应该在2013年底出现。
表一：2009-2015年全球半导体资本设备支出预测（单位：百万美元）
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2009 |
2010 |
2011 |
2012 |
2013 |
2014 |
2015 |
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半导体资本设备支出 |
25,876.3 |
56,154.3 |
62,838.0 |
61,178.1 |
66,605.3 |
56,532.8 |
64,257.8 |
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增长率 (%) |
-41.2 |
117.0 |
11.9 |
-2.6 |
8.9 |
-15.1 |
13.7 |
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资本设备 |
16,742.5 |
40,639.1 |
44,765.1 |
42,052.3 |
46,477.4 |
38,925.5 |
45,675.9 |
|
增长率 (%) |
-45.4 |
142.7 |
10.2 |
-6.1 |
10.5 |
-16.2 |
17.3 |
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晶圆制造设备 |
12,884.2 |
31,624.7 |
35,332.6 |
34,180.0 |
37,097.5 |
31,188.7 |
35,780.6 |
|
增长率 (%) |
-46.8 |
145.5 |
11.7 |
-3.3 |
8.5 |
-15.9 |
14.7 |
|
封装设备 |
2,708.5 |
6,154.6 |
6,373.9 |
5,386.5 |
6,333.3 |
5,422.7 |
6,827.2 |
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增长率(%) |
-32.3 |
127.2 |
3.6 |
-15.5 |
17.6 |
-14.4 |
25.9 |
|
自动测试设备 |
1,149.8 |
2,859.8 |
3,058.6 |
2,485.9 |
3,046.5 |
2,314.1 |
3,068.0 |
|
增长率 (%) |
-53.0 |
148.7 |
6.9 |
-18.7 |
22.6 |
-24.0 |
32.6 |
|
其它支出 |
9,133.7 |
15,515.1 |
18,072.9 |
19,125.8 |
20,128.0 |
17,607.2 |
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