光宝科宣示2015年LED照明将达营收30%

 光宝科积极布局新光源事业，光宝执行长滕光中14日表示，累计旗下敦扬车用LED灯、光林室外灯以及LED封装业务，年营收已超过新台币40亿元，站上台系LED一线大厂之林；展望未来LED市场蓝图，随著2012年第2季LED照明替代及商用市场需求显著提升，常州新厂亦开始放量投产后，LED照明占集团营收比重将持续提升，最晚在2015年前将占集团营收30%。

  光宝科在2011年台北国际光电展展出全系列封装元件平台，如COB多晶阵列封装技术，达成1.8度/W的超低热阻，冷暖白光效率分别达168流明瓦(lm/W)及116流明瓦(lm/W)等LED封装技术。

  据了解，目前光宝旗下LED照明大致可区分为生产终端装置的敦扬(前车灯等车用照明)、光林(户外路灯为主)以及上游封装业务，累计2010年上述LED照明事业已贡献光宝科超过40亿元，随著节能概念日益普及，滕光中强调LED照明占集团营收比重将持续提升，若加总LED封装模组、敦扬以及光林等新光源事业，预估在2015年前占到光宝集团30%营收比重。

  滕光中表示，LED照明乃集团甚为看重的新事业版图，2011年以来持续投入资金添置生产设备，尽管如此，滕光中从来不敢说LED产业会在哪个时间点有猛爆性地成长，毕竟，相! 较于传统白织灯，强调节能的LED市场总量绝对少了许多。

  为了避免跟竞争对手一起踏进红海竞争，滕光中坦言光宝科2011年扩产进度仍属保守，避免LED产能无限制扩充，反以追求封装技术演进、争取一线大厂客户为主要目标。

  据了解，若将LED上游封装可区分为单纯包装、添加PCBA、以及加上晶片3种等级的封装标准，目前光宝已经站稳第2级，预估在2011年底进入第3级。

  据了解，目前手机镜头模组、LED照明及背光模组等光电事业群，约占光宝2011年第1季25%营收比重，尽管2011年第2季电视、笔记型电脑(NB)及消费性产品并无显著成长力道，但在云端产品及光电事业群带动下，预估未来6、7月营收可望与= 11年5月的101.5亿元持平，综观第2季营收季增率可达2位数，下半年营运亦可望逐季成长。