2011全球半导体设备出货金额成长61%

华强电子网 2011-06-21 a:1:{i:0;s:15:"半导体设备";}

根据国际半导体设备材料产业协会(SEMI)EMDS(Equipment Market Data Subscription)半导体设备市场报告指出，2011年第一季全球半导体设备出货金额达120亿美金，较2010年第四季上升1%，与去年同期相比则大幅成长61%。在订单表现方面，2011年第一季全球半导体设备订单金额为110.8亿美元，较2010年第四季稍稍下滑11%，但比与去年同期上升18%。

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