SEMI预估2011年半导体设备支出成长31%

SEMI日前公布最新全球晶圆厂资料库，预估2011年半导体晶圆厂设备支出及产能将分别成长31%与9%,但2011年和2012年的建厂支出则下调。

　SEMI产业研究资深经理曾瑞榆指出，2011年将是晶圆厂设备支出创新记录的一年。2月以来，许多公司增加资本支出，因此，2011年的晶圆厂相关设备支出可望达到440亿美元的史上最高金额。尽管2012年支出可能会略微下滑6%至410亿美元，但这仍然位居史上第二高额的记录。

　然而，受到产业产能计画的潜在影响，2012年后的新建晶圆厂的数量将达到历史新低。SEMI预估有17座新晶圆厂（含13座LED厂）将于2011年开始建置（机率>60%）。然而，若不含LED新厂计画，2011年以及2012年都只有4座（量产）新厂开始动工。 整体而言，2011及2012年的建厂支出将趋缓。

　2011年由于发生日本311大地震，短期可能会影响到产能利用率以及产出，但对于整体产能影响有限。近期晶圆厂产能（不包括分离元件）每年都以低于10%的速度稳步成长。

　在产能方面，SEMI预估2011年全球半导体晶圆厂产能可望成长9%,2012年则再攀升7%.2010年晶圆代工厂的产能成长率超越记忆体晶圆厂，而这个走势将延续到2011年，预估晶圆厂产能2011年将成长13%,而记忆体厂产能则成长8%.另一方面，LED晶圆厂的产能持续以两位数成长，2011年LED厂的产能预估成长超过40%,然而2012年的产能成长将稍微回档。整体看来，2011年记忆体厂的产能依旧领先，占全球产能 38%,其次是晶圆代工厂，约占29%.