苹果A5处理器或引领大尺寸芯片潮流
来源:华强电子网 作者:—— 时间:2011-07-05 09:18
尽管拥有相似的规格,但相比英伟达Tegra 2,面积稍大的iPad 2 A5处理器处理器表现出更出色的性能,促使某分析师认为,苹果正引领移动处理器向更大、更快迈进的潮流。
据巴伦杂志报道,此前另一分析师声称,从半导体角度看,苹果正在掉队,并且被甩出很远。RBS分析师Didier Scemama周五发表报告作出回应,为苹果芯片更大的尺寸辩护。
苹果A5面积为122平方毫米,相比之下,Tegra 2的大小仅49平方毫米,Scemama对这一差别感到惊奇,因为二者已拥有相近的规格:双核Cortex-A9 ARM CPU、高端GPU、高清视屏、高端音频和成像技术。
造成尺寸差异的部分原因是,三星采用45纳米工艺打造A5,而英伟达适用台湾半导体公司更精细的40纳米工艺。
Scemama表示,两种芯片规格上的主要区别在于,苹果在A5上应用Imagination Technologies公司的PowerVR SGX543双核GPU,英伟达则采用自家名为GeForce的GPU。
报告指出,Tegra 2性能落后可能源于英伟达客户对成本的限制。Scemama认为,英伟达需要将Tegra 2售价保持在$15到$20范围。与之相反,UBM TechInsight估算,苹果新一代芯片造价达$25,尽管其认为A5运用到iPhone 5和下一代iPod touch所产生的高需求将把成本拉低至$15。
“苹果有足够的财力采用性能有实质提升的大芯片,它本可以改用一种现成方案,既不会明显降低性能,还能节约成本”,Scemama表示。
Scemama推测,随着竞争者试图在性能方面向苹果看齐,ARM和Imagination Technologies将从这场处理器规格竞赛中受益。
下一篇:通用模拟器件价格继续推高
- •2026上半年半导体龙头业绩全景复盘2026-07-23
- •集成电路出口暴增88.7%,长鑫中签号出炉,半导体板块跳水2026-07-21
- •上半年我国平均每天生产芯片超过15亿块:高端芯片需求爆发2026-07-21
- •苹果又出手!300亿美元芯片大单砸向博通 美国工厂同步扩建2026-07-10
- •为了您的看球体验,小基站背后的芯片厂商拼了!2026-07-06
- •IICIE国际集成电路创新博览会赋能半导体产业,直击产业前沿2026-06-04
- •关键节点落地! 美国芯片关税迈入“第二阶段”2026-04-15
- •“2026半导体产业发展趋势大会”成功举办!2026-04-13
- •不撤反进?欧洲大厂深度绑定中国供应链,释放重要信号2026-03-24
- •中东局势升级:一场正在逼近的全球芯片供应链危机2026-03-24






