东芝和SanDisk日本建第3个NAND半导体工厂

东芝和SanDisk日本建第3个NAND半导体工厂

日前东芝和SanDisk在日本建立了第三家半导体工厂，以应对智能手机和平板电脑的快速发展而带来的对闪存芯片的大量需求。该工厂主要生产300毫米晶片NAND半导体，工厂名称为“Fab 5”。

这家工厂将量产基于24纳米处理器产品，第一批芯片预计在今年八月发布。Fab 5将最终转向生产19纳米处理器产品，该类产品被称为是世界上最小的和最先进的处理器。19纳米NAND闪存将用在苹果即将发布的MacBook Air上，数据传输率为400Mbps，使用DDR2.0接口。

根据IHS iSuppli公司五月份的预测，2011年硬盘驱动器市场的收入将增长4%，达到281亿美元。同时SanDisk公司发言人称，该工厂对于SanDisk的发展来说也是具有战略意义的。手机，平板电脑和固态硬盘等设备对硬盘的需求非常高。目前手机是最大的硬盘驱动器需求方，其次是平板电脑。

出于对日本多地震的考虑，这个18.7万平米的工厂在建造时贯彻了安全的理念，采用了高级地震波吸收技术，并设置了断电保护。