提升照明用LED芯片的品质方法

来源:华强LED网 作者:___ 时间:2011-08-03 10:41

方法 品质 提升

 Report by : Ivanchang
E-mail : ivanchang_fc@gredmann.com

  LED芯片生产流程


  前段制程Flow Chart


  ITO蒸镀前清洗不良造成銲线掉电极


  封装厂新增銲线判定标准


  Plasma在LED应用之优点


  Plasma表面清洗是近年来用在IC、LED、太阳能等产业上的标准制程,利用Ar、H2、O2、N2气体的物理或化学作用,让表面微结构产生官能基或者粗糙度达到良好的结合性,或者蚀刻残余负光阻等。让产品的可靠度、稳定度提高增加寿命等。

采用真空电容式电极技术,产生高密度、高活性的电浆离子与自由基(Radical)。将LED上的有机污染物(Organic Contaminant)即碳氢化合物,以物理和化学的方法有效去除,强化、活化表面的黏着力。

  水滴角度测试(增加表面能)


Plasma Solutions


Plasma Theory



● Argon Plasma
纯物理作用、物理撞击可将表面高分子的键结打断,形成微结构粗糙面。
● Oxygen Plasma
具有化学作用,可以氧化燃烧高分子聚合物,或者形成双鑑结结构的官能子,可表面改质。
● Hydrogen Plasma
具有还原性作用的气体,可以还原被氧化的金属表面层
● Mix Gas Plasma
可以组合上述的气体种类,也可达到特殊官能基的形成,例如氧气与氢气可以形成O-H官能基。

 

  三种气体实验比较


1、Ar/H2混合气,借由物理撞击对表面的结构产生活化,形成粗糙面增加结合力。
2、O2/H2混合气,对金属面形成OH-基,也可以增加与Compound间的结合力。
3、纯Ar气利用该气体的重量,达到最大物理撞击增加结合力。

  Plasma Principle in Parallel Electrode


1、RF power在平形板电极造成电场使电子来回震荡。
2、电子激发并解气体产生电浆。
3、电浆中的离子物理作用。自由基具有化学作用。如此与污染源反应,在真空中借由气体流畅,挥发排出。

  Carrier


  Operation Condition


  金球推力测试数据



  结论

  根据对失效LED分析可知,大都(约70%比例)为芯片焊线工艺出现peeling或焊不粘问题。而焊线金球推力为影响这个工艺的关键参数,因此如何提升这个参数成为提高产品品质的关键,通过实验对比在蒸镀前引入plasma能很大程度提升焊线金球推力,并起到稳定工艺制程能力的作用。

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