Q2硅晶圆供货量时隔3个季度环比增加

Q2硅晶圆供货量时隔3个季度环比增加

国际半导体制造装置材料协会（SEMI）公布了全球2011年第二季度（2011年4～6月）半导体用硅（Si）晶圆的供货业绩。从环比（QoQ）结果来看，虽然2010年第三季度（2010年7～9月）达到峰值后连续2个季度出现减少，但在2011年第二季度转为增加。不过从同比（YoY）来看，虽保持了增长，但增长率是摆脱雷曼危机后的2009年第四季度（2009年10～12月）以来的最小值（参阅本站报道）。

　　SEMI公布的内容如下：2011年第二季度的硅晶圆供货面积同比增长了1.1％，环比增长了4.6％，为2115万片/季度（按300mm晶圆换算）。针对这一结果，SEMI Silicon Manufacturers Group主席兼德国Siltronic AG公司副总裁Volker Braetsch表示，“全球硅晶圆的供货面积实现了增加。虽然受到了东日本大地震的影响，但硅供应商能够实现这样的业绩来支撑整个半导体产业，这是应该特别指出的”