陆行之：晶圆代工 陷入停滞性复苏

    问：怎么看晶圆代工产业后续基本面？

    答：综观刚结束的晶圆代工法说会，整体来说，库存调整问题并不是很严重，我担心的是，需求疲弱状况可能比预期严重。

    以PC、手机、消费性电子等3大区块来看，手机与消费性电子的库存水位相对较高，目前分别为2.9与2.7个月，高于平均值2.3与2.2个月，由于手机与消费性电子合占需求比重逾6成，库存去化何时能完成，将是主要观察指标之一。

    此外，从需求面来看，2011年PC、手机、消费性电子等产品的需求成长率约5％、预估2012年也大概是如此，即便加上智能型手机与平板计算机，也不过11％，但晶圆代工2011年产能成长率达15％至20％，加上制程微缩变量的15％至20％，等于产能成长率达25％至30％，等于晶圆代工产业供需间差距高达14至19个百分点。

    假设晶圆代工厂商第二季平均产能利用率达100％，代表未来4季的产能利用率都得降到83％，才能让产业供需转趋平衡，使得营收成长率继2011年的微幅下滑（约5％以内）后，2012年将持平、进入所谓「停滞性复苏」期。

    问：你是指晶圆代工资本支出降得不够？

    答：从我的角度来看，确实不满意，但这是不得已的结果，因为大家都要抢28纳米市场，即便要降资本支出、幅度也不会太大，因此，接下来要观察的重点是，产能过剩情况得持续多久？这是结构性问题，我认为至少4季，未来几季产能利用率都不会再回到100％的高峰。

    接下来产业走势可能会变成，厂商不愿意降资本支出、库存要降也就没那么容易，致使过去极为明显的产业循环、波幅会变得相当和缓，也因缺乏大波段行情，股价难有好表现。

    问：明年比较有看头的族群为何？

    答：我强烈建议买进IC设计群，尤其是未来能抢进新兴市场低价（100美元）智能型手机市场者，现在至少就有7项理由支持我这项看法：

    一、半导体产业景气下滑时毛利率较为稳健；二、现阶段可享受较多的代工价格优惠；三、近期积极转型切入毛利率较高的行动装置领域；四、新兴市场比重高；五、高现金部位能呼应政府呼吁企业买回库藏股政策；六、缺乏外资圈关爱眼神；七、2011年第四季起将是第一个月营收年成长率由负转正的半导体族群。