社保卡市场增量达6亿张 看好芯片封装产业

       社保卡市场增量达6亿张

        据悉，具有金融功能的社保卡卡片介质为接触式芯片卡，可以用芯片加隐蔽磁条复合卡的形式暂时过渡，逐渐发展为单一芯片卡。芯片中应同时包含人力资源社会保障应用（以下简称社保应用）和金融应用。

        根据此前人保部的要求，各地要在五年左右的时间基本实现社保卡金融化的目标。数据显示，到2010年底，我国社保卡存量约为1.9 亿张，若按照“十二五”规划中到2015年期末全国统一社保卡发卡数量达到8亿张的目标计算，未来几年将发6.1亿张社保卡，存在逾3倍的市场增量规模。

       有望带动芯片封装产业

        据《通知》明确规定，未来社保卡全国通用且与身份证号绑定，这将意味着已发行的存量卡片需要更换为统一编号的新卡。这对处在制卡产业链上的厂商将是除手机卡、银行卡两大板块之外新的机会。

        据分析人士介绍，社保卡统一采用的IC芯片卡，其产业链类似金融IC卡。整条产业链上可分为芯片设计与制造、芯片封装、制卡以及读卡机具几大部分。目前就市场规模看，业内较多看好芯片封装厂商。

        据悉在整条IC卡产业链上，最核心的技术集中于IC卡芯片环节，进入壁垒高，市场集中度比制卡环节高。但目前我国制卡公司采用IC 卡芯片依然主要为向国外厂商购买。据中信证券调研情况看，业内预期在IC卡大规模推广时会采取与当初推广第二代身份证类似的方式，集中采购国产IC芯片。 作为国内IC芯片龙头的晶源电子旗下拥有一家在芯片领域掌握技术和较大市场份额的同方微电子公司，该公司在二代身份证的智能卡市场上占有四分之一的份额。

        资料显示，在社保卡市场开拓中速度较快的公司中，产品线覆盖卡片制造和软硬件系统集成的易联众，其351%的高增长源于金融社保卡业务的快速增长使得金融社保卡芯片采购量增加。

        据了解，在对于社保卡整体质量的要求上，卡基质量、封装质量等也将有明显的核定标准。据悉，目前，一些地区在招标时对卡片的弯曲度、剥离强度、色差等都明确规定了比较严格的技术参数，并要求供卡厂商出具国家有关检测部门的检测报告。这意味着智能卡产业链下游的封装厂商也将在技术改造和升级中获得机遇。

        恒宝股份为A股主要智能卡厂商之一，社保卡所使用的IC卡，在产业链上制卡商这个环节有较高的壁垒。不过进入难度不在于技术或者工艺，而是指获得下游客户认证的门槛高。

         因此这一环节现状是，产业集中度相对较高，主要市场份额掌握在少数几家公司手中。除恒宝之外，还有同为上市公司的东信和平(002017)，未上市的握奇以及外资品牌金雅拓等。

         恒宝现有卡片产品，应用领域主要是通信卡和银行卡，社保卡的业务量并不大。不过公司已经在进行这方面筹备，恒宝股份董秘张建明对记者表示，已经在福建发行了社保卡。并且是联合银行发的联名卡，模式上符合人社部所下发的“社保卡加装金融功能”的要求。

        但是从卡片制式看，公司的IC卡业务增长迅速。半年报显示今年上半年营业总收入3.64亿元，同比增长47.25%;但1.2亿元增量收入中，有5564万元是由通信IC卡贡献。

        至于金融IC卡方面，虽然各大银行还没有大规模发卡，但前期各项测试和招标已在紧锣密鼓展开。

        社保IC卡份额第一

        易联众产品线覆盖卡片制造和软硬件系统集成，就中报所透露信息看，是上市公司中社保卡进展最快的一家。

        整个上半年公司实现营业总收入1.86亿元，就绝对数额方面较上年同期增长1.09亿元。但分地区看，上半年来自福建一省的收入就达到1.59亿元，同比增加了8856万元，占总营收比例超过8成。

        对此，公司给出的解释是，所承担的金融社保卡业务快速增长。易联众表示，公司目前发行的社保IC卡，就是按人社部《通知》要求的加载了金融功能，其发行量目前在国内市场的份额位居第一。

        在其带动下，公司第一大主业定制软件及IC卡在上半年收入激增322%，达到1.47亿元，已超过该项业务去年全年1.19亿元的收入。

        从这块业务后续来看，还会继续快速增长。中报显示，易联众在报告期末的应收账款、存货和应付账款分别增长73%、10%和351%，原因就在于公司金融社保卡业务快速增长，从而带来公司应收账款余额增加、存货备货规模增加，以及金融社保卡芯片采购量增加。

        国内IC芯片龙头

        整条IC卡产业链上，最核心技术集中于IC卡芯片环节，进入门槛很高，市场集中度比制卡环节更高。目前我国制卡公司所用的IC卡芯片依然主要向意法半导体、三星等国外厂商采购。

        晶源电子原本主业为石英晶体元器件制造，并购了属于同一控制人旗下的同方微电子后，主业将转变为智能卡、RFID射频卡的IC芯片设计与制造。同方微电子在芯片领域已经有相当的技术和市场积淀，在目前国内最大的智能卡应用——第二代身份证市场上，公司是4家供应商之一，握有25%的市场份额。

        现阶段在IC卡方面的规划是，今年推出PBOC2.0标准下、供应低端借记卡需求，明年再推出应用于高端信用卡市场的新产品。

        市场可期待这类业务后续发力，毕竟IC卡目前最主要应用涉及金融安全问题，因此业内预期在其大规模推广时会采取与当初推广第二代身份证类似的方式，集中采购国产IC芯片。上半年去公司调研过的中信证券研究员张新峰就表示，在IC卡芯片上有明显的国产替代趋势。