莱迪思半导体小尺寸WLCSP封装开始发运

莱迪思半导体小尺寸WLCSP封装开始发运

莱迪思半导体公司今日宣布MachXO2? PLD系列的2.5mmx2.5mm 25球型晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）的样片现已发运。目前MachXO2器件结合了超小封装尺寸——至今在PLD市场还未被超越——具有行业最低功耗和最丰富功能的低密度PLD。使用低功耗65nm工艺的嵌入式闪存技术构建，MachXO2系列增加了3倍的逻辑密度，提高了10倍的嵌入式存储器，并且与前代产品相比减少了100倍的静态功耗。MachXO2器件具有业界最稳定的PLD功能、超低功耗和新的WLCSP封装，可以用于之前不可能使用PLD的应用领域。

“WLCSP是一个非常出色的封装解决方案，适用于需要最小可用封装尺寸的市场需求”，莱迪思产品开发部副总裁，Mike Orr说道，“WLCSP具有出色的性能，如信号完整性、电源管理和热管理特性。WLCSP还具有极佳的成本效益和可靠性，使用标准的板装配流程，便于使用和生产制造。”

微型封装尺寸对MachXO2系列而言是一个非常重要的设计差异化特性

MachXO2 PLD系列通过提供最低功耗和最丰富的功能而领先于业界。现在，莱迪思将在2011年内发布一系列适用于MachXO2系列的小尺寸裸片/封装组合，扩大了其在低密度PLD市场的领先地位，包括：

2.5mmx2.5mm 25球型WLCSP，立即发货：裸片大小定义的BGA，0.4mm焊球间距，在6.1mm2面积内提供19个用户I/O 3.2mmx3.2mm 49球型WLCSP：裸片大小定义的BGA，0.4mm焊球间距，在9.8mm2面积内提供40个用户I/O 4mmx4mm 64球型ucBGA：切割分离BGA，0.4mm焊球间距，在9.8mm2面积内提供40个用户I/O 8mmx8mm 132球型ucBGA：切割分离BGA，0.5mm焊球间距，在64.0mm2面积内提供105个用户I/O

 “我们使用先进的封装技术，提供了可编程逻辑行业中前所未有的一些最小的PLD尺寸。当这些封装形式与MachXO2器件的卓越功能和超低功耗相结合，我们能够实现之前基于SRAM的PLD不可能实现的一类新应用，”莱迪思半导体公司的芯片和解决方案市场部总监，Shakeel Peera说道，“毫无疑问，消费类产品连接和空间的限制在向两个相反的方向发展。这些新的MachXO2器件将为数字逻辑设计师们提供新的选择，使其能专注于这些空间受限的应用本身，而无需牺牲灵活性或可编程能力。”