王建宙：TD-LTE形势又喜又急 呼吁加快芯片研发
来源：华强手机制造网 作者：—— 时间：2011-09-15 09:49
9月15日消息，在出席“2011大连夏季达沃斯论坛”时，中国移动董事长王建宙表示，中国移动主导的4G技术TD-LTE又喜急，急的是芯片问题将导致TD-LTE手机迟迟不能推出，喜的是全球TD-LTE已形成国际化之势。对于TD-LTE，王建宙一直非常看重，他认为要尽快上TD-LTE，之前，他称，“如果中国移动在TD-LTE上获得了足够大的规模，将极大的改善高ARPU值用户的市场份额”。 而现在，王建宙说，近期主要做的事情就是推动TD-LTE的国际化，这里面有喜有忧，喜的是中国主导的TD-LTE的技术要实现国际化，要在全球推广已不是一句空洞的话，而是要变成现实了。
而急的问题是，虽然TD-LTE在网络建设上越来越有把握，但在终端方面还有数个问题没有解决。很多2G、3G时没有遇到过的问题在4G时就会遇到。比如，如果芯片开发问题解决不了，几个月内没有4G手机。
对于TD-SCDMA，他表示，中国移动今年仍有可能实现5,000万3G用户的目标。他说，TD基站现在全国所有的城市全部有了，一部分县也已经有了，现在还会继续的扩大，我们在开展TD-LTE试验的同时，3G，TDSCDMA网络建设还在继续推广。
截止到7月底，中国移动基于本土TD-SCDMA标准的3G网络用户为3,760万，较年初增长了大约1,700万。这意味着公司每个月增加了240万3G用户，按照这种用户增长率计算，今年年底将正好达到5,000万。
他同时表示，“TD-SCDMA是我们最近几年当中，生产、经营、建设的重中之重。中国移动每次开业务会议都会讨论TDSCDMA的问题，因为难度很大，必须高度重视。 我们花了大量的建设投资，大量的包括手机补贴在内的经营性开支。中国移动可以说是尽全力、开足马力了”。
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