国际铜价大跌 台系封测大厂受益
来源:华强电子网 作者:—— 时间:2011-09-27 09:41
国际铜价近期大跌,创今年来新低价,嘉惠日月光(2311)、硅品(2325)等半导体封测大厂,摩根士丹利证券认为,封测业者下半年每单位利润提升,待短线获利修正动作结束后,届时将是不错的进场时点,预料时间差不多在第4季中下旬以后。
全球经济陷2次衰退危机,导致国际热钱自资本市场抽手,铜价近期急速大跌,每公吨跌破8000美元(约24万台币),创今年来新低价位。日月光、硅品等封测业者过去2年因应金价走高,转向铜打线制程,如今效益显现。
摩根士丹利证券半导体分析师吕家璈表示,亚洲半导体业者大多已采用铜制程,预期下一波会是美国IC(Integrated Circuit,集成电路)设计业者转向铜打线。其中,日月光与美国客户关系较为稳固,受惠程度会比硅品来得高。
此外,今年日本强震后,当地整合组件制造商加速委外释单,Toshiba先前透露,明年委外释单比重会从今年的55%提高到80%。日月光最近开始获日商订单,加上合作关系密切的晶圆代工厂台积电(2330)同步接单,两头受惠。
吕家璈认为,半导体景气下半年混沌不明,晶圆代工第3、4季营收会分别下滑6~17%和5~10%,但封测目前仍预估成长2~12%,待获利修正风险完成后,届时就会是不错的买点。
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