摩根大通看好明年半导体市场
来源:互联网 作者:—— 时间:2011-11-25 09:15
日前,摩根大通针对下一年亚洲半导体产业表现指出,全球记忆体市场预估明年营收年成长6%。面板则将持续低迷,价格难有起色。晶圆代工与封测可望在第二季回温。
在投资策略方面,摩根大通证券认为,以一线大厂优先,偏好三星电子、台积电 (TSM-US)、LGD,建议避开中芯。
摩根大通证券指出,记忆体产业在明年第二季之后,有望受到手机用 DRAM 需求与季节性带动,出现回温情况。面板除非今年底佳节销售转强,才有望激励价格回升。在晶圆代工与封测族群方面,季度变化可望将是半导体代工族群的投资题材可望在第一季初反应复苏的正面题材。
上一篇:诺基亚拟明年从法兰克福证交所退市
相关文章
- •4000+人次!“2025半导体产业发展趋势大会”成功举办!2025-04-14
- •定档4月11日!“2025半导体产业发展趋势大会”报名启动!2025-02-17
- •最新半导体关键终端市场销售情况及产业分析 | 2025.012025-02-13
- •【ICDIA参会指南】首个IC应用展,Show出中国芯力量!2024-09-24
- •创新·互联·芯生态 | 2024半导体产业发展趋势大会暨颁奖盛典圆满举办2024-04-13
- •长达三公里!摩尔斯微电子演示全球最远距离 Wi-Fi HaLow 解决方案2024-03-19
- •今年全球半导体市场将增长20%,存储芯片市场将大涨52.5%!2024-03-11
- •突发!半导体巨头ASML将退出荷兰!2024-03-08
- •互联芯生·共创未来 | 2023年半导体产业发展趋势高峰论坛暨颁奖盛典圆满落幕2023-04-26
- •“2022年度华强电子网优质供应商&电子元器件行业优秀国产品牌评选”获奖榜单公布!2023-03-22