2011中国集成电路产业促进大会暨第六届“中国芯”颁奖典礼

2011中国集成电路产业促进大会暨第六届“中国芯”颁奖典礼

       2011是我国“十二·五”规划开局之年，国务院出台了《进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》（国发【2011】4号文），为我国新一轮集成电路产业的快速发展起到了战略性助推作用。为推动我国集成电路产业做大做强，促进整机与芯片企业联动，工业和信息化部软件与集成电路促进中心（CSIP）将于2011年12月16日在山东济南喜来登酒店举办以“推动整机与芯片联动，打造集成电路大产业链”为主题的“2011中国集成电路产业促进大会暨第六届‘中国芯’颁奖典礼”。

       经过第六届“中国芯”评选委员会综合评审产生的2011中国芯“最佳市场表现奖”、“最具潜质奖”、“最具投资价值企业奖”和“创新应用企业奖”将在颁奖典礼上隆重揭晓，同期举行的“2011‘中国芯’创新产品及应用成果展”将为您展示中国集成电路设计企业产品创新和应用创新的最新成果。

       会上将有国内百余家优秀芯片企业、整机企业与集成电路产业界资深技术专家齐聚一堂，共同探讨在我国电子信息产业转型升级的大背景下，如何聚集优势资源、迎接挑战、把握新的发展契机。在此期间，您还可以结识各路精英，畅所欲言，共同为我国集成电路产业的发展而努力，共谋事业发展之大计！

       现诚邀社会各界人士参与本届大会，同业内人士一起感受中国集成电路产业蓬勃发展脉动，把握发展机遇！

       联系人： 邢伟伟 

       电  话： 010-63951881 转8121        手  机：  13581759723        E-mail: xingww@csip、org、cn

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