三星将展示下一代芯片技术

华强电子网 2012-02-13 a:8:{i:0;s:3:"IBM";i:1;s:3:"IBM";i:2;s:3:"IBM";i:3

作为通用平台技术合作奠基人与目前全球最大的芯片制造力联盟的三星电子、IBM以及GLOBAL FOUNDRIES公司，将在3月14日举办的2012通用平台技术论坛(2012 Common Platform Technology Forum)上展示下一代芯片技术。

在即将举办的论坛上，这三家公司将介绍下一代半导体创新技术，比如28nm、20nm和14nm处理器工艺，以及基于14nm的450mm超大晶圆制造技术。

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