三星将展示下一代芯片技术
来源:华强电子网 作者:—— 时间:2012-02-13 10:54
作为通用平台技术合作奠基人与目前全球最大的芯片制造力联盟的三星电子、IBM以及GLOBAL FOUNDRIES公司,将在3月14日举办的2012通用平台技术论坛(2012 Common Platform Technology Forum)上展示下一代芯片技术。
在即将举办的论坛上,这三家公司将介绍下一代半导体创新技术,比如28nm、20nm和14nm处理器工艺,以及基于14nm的450mm超大晶圆制造技术。
相关文章
- •摩尔斯微电子携手Gateworks,利用Wi-Fi HaLow革新工业连接2025-06-04
- •重磅!中国或禁止政府采购这类芯片和品牌2024-03-25
- •最新PMIC芯片市场竞争格局、供应商及发展趋势2024-03-19
- •出货量翻50多倍!这类芯片涨价20%!村田/ST/微芯/华邦电等最新现货行情 | 周行情137期2024-03-18
- •对标ST!这家国产厂商的该类芯片加速上车2024-03-15
- •马来西亚芯片的崛起2024-03-14
- •三星NAND闪存芯片,涨价15~20%2024-03-14
- •三星西安厂开工率恢复2024-03-12
- •这些芯片,将大幅涨价2024-03-11
- •CITE2024开展倒计时 等你来看大模型、芯片、机器人、智能驾驶……2024-03-04