华为向高通、博通等公司采购61亿美元产品

来源:华强电子网 作者:—— 时间:2012-02-21 11:08

       继中心通讯公告与美国高通、博通签订50亿美元芯片采购框架协议后,华为也于日前宣布,将与美国芯片公司高通、博通和AvagoTechnologies达成零部件采购合同,在未来3年内从这三家公司购买总额60亿美元零部件,用于华为的电信产品。

       华为发言人比尔·普拉默(BillPlummer)拒绝透露每家公司的具体配额,或整个周期内的开支计划。

       普拉默表示,自2001年开始在美国运营以来,华为已经与280家美国公司开展过合作。华为2011年向美国供应商采购了61亿美元产品,高于2010年的50亿美元,其销售额则从2010年的280亿美元增长到2011年的320亿美元。

       拥有30万通信专业人员,超过50万份GSM/3G等通信技术资料,是国内领先专注于通信技术和通信人生活的社区。华为在声明中称,高通为华为的移动终端设备供应Snapdragon应用芯片和无线电芯片。但该公司并未披露与博通和AvagoTechnologies的产品合同细节。

       资料显示,美国高通公司系CDMA(码分多址)数字无线技术的先驱,也是推动 3G无线产品和服务发展的领导厂商之一。其在开发CDMA2000、1X、1xEV-DO和WCDMA(UMTS)芯片组和解决方案方面走在世界前列,同时将其核心CDMA专利技术授权给全球多家通信设备厂商。美国博通公司则是全球领先的有线和无线通信半导体公司。其产品在家庭、办公室和移动环境中无缝提供语音、视频、数据和多媒体连接。

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