TriQuint：高集成、小尺寸是3G、4G必然趋势

TriQuint：高集成、小尺寸是3G、4G必然趋势

        2月23日， 技术创新的射频解决方案领导厂商TriQuint半导体公司(纳斯达克)在IICChina展4号会议室分享了3G和4G技术的演讲。与此同时，TriQuint宣布，推出业内最小针对3G和4G智能手机的双频带功放双工器（PAD）——TRITIUMDuo。
        随着全球对3G和4G移动设备需求的剧增，TriQuint持续推进开发高集成的射频解决方案，以实现有效、创新的无线设计的可能性。
       TriQuint销售经理李卫红介绍了从2007年到2011年，PA双工器的变化。TriQuint的TRITUM Duo的双功放双工器模块的系列产品为紧凑设计提供了一个集成的解决途径，该TRITIUMDuo系列在单一紧凑模块中结合了两个特定频带的功率放大器（PA）和双工器，有效地替代了多达12个分立器件。同时让设计可以在跨多个移动平台上使用类似的占地面积。通过支持流行的全球频段组合，这个集成解决方案提供了前所未有的更大灵活性。
       TRITIUMDuo系列所有产品的占位面积均为6x4.5mm，为设计师提供在横跨多个平台上支持多频带、多模式操作的灵活性。移动设备制造商能够凭借采用该产品所带来的占位面积极大缩小的优势，在节省出来的更多电路板空间中可添加更多功能和特性，或者将电池做得更大，确保更薄更轻，且包含所有CDMA、3G和4G网络所需要的性能。
       该简化的双频TRITIUMDuo系列，为TriQuint屡获奖项的功放双工器模块产品，提供了更高水平的集成度。作为集成无源和有源器件的业内先锋，TriQuint集成放大器、滤波器和交换器，提供完整、高性能RF前端解决方案，TRITIUMDuo结合了TriQuint的QUANTUMTx系列发射模块，为智能手机和其它移动设备提供完整的射频前端解决方案。
        据了解，TRITIUMDuo目前已经开始采样，计划于6月份进入量产。（责编：梅丹）