高压LED将主导未来通用照明灯具市场
“在去年上半年以前，发光二极管(LED)封装行业一直发展得很好，但到去年三季度，整个行业形势急转直下，四季度情况更差。今年春节后，大家都觉得没戏了。2月下旬有机构来公司调研，说是台湾封装企业的情况在好转，问公司情况如何，那时还没感觉有什么变化，但一到3月份，公司订单大幅提升，行业回暖明显。与此同时，去年上游LED芯片厂商大降价、大甩卖清库存的现象也没有了，芯片价格下跌趋势逐渐企稳，公司采购芯片也没得讲价了。”
带动公司订单回升的，不仅有来自LED背光源方面的需求，也有来自LED照明领域的需求。瑞丰光电的情形具有一定的行业代表性。
一位不愿具名的分析师则对记者表示，早在2月份，LED行业已出现回暖信号，到3月份明显回暖。首先是台湾地区的LED芯片、封装厂商订单好转，产能利用率上升。通过区域传导，内地LED企业趋势也逐渐向好。大尺寸背光源显示屏出货量增加，大幅提升了LED相关产品的需求。
据最新消息，台湾地区LED大厂如晶元、亿光、东贝、璨圆等将于本周陆续公布2月营业收入。业内预计随着面板背光源和LED照明需求的明显增加，台湾地区LED大厂2月营收普遍上扬10%~20%，并有望从2月起逐月走高到第三季。其中璨圆公布2月营收为3.2亿元新台币(约合6845万元人民币)，较1月增长约18%。该公司表示，营收增长主要来自于大尺寸的背光源订单增加，而中小尺寸部分也略微回升，预计LED照明需求也将逐步回暖。
芯片企业压力仍存
相对于中游封装行业的回暖，一位LED芯片上市公司人士坦言，在经历了前两年的大幅扩产后，“芯片企业目前的压力要稍微大一些。”
上市公司陆续公布的2011年年报也显示，LED芯片企业去年末的库存均较年初有较大幅度的增加，如三安光电截至2011年末的存货为9.19亿元，虽然较三季度有所减少，但仍较年初的3.1亿元增加了195.88%。士兰微2011年末库存为4.83亿元，较年初增加了53.91%。
上述分析师表示，LED封装业务向好，预计对上游芯片业务有一个拉动作用，但基于前两年芯片企业疯狂扩产造成的产业结构性供需失衡，他预计今年芯片环节的供需矛盾仍然难以从根本上得到改观，并表示不看好LED行业上游的整体表现。
另外，上述芯片上市公司人士表示，虽然目前芯片价格逐渐止跌回稳，但芯片价格走低是一个长期的趋势，产品毛利下降也将是一个必然的趋势。这一点在上市公司年报中已得到了最直接的反应。士兰微公司发光二极管产品毛利率为35.65%，比上年减少12.41个百分点。同时，由于毛利率下滑，三安光电芯片销售业务利润率同比减少了43.47%。
不过该人士同时表示，芯片价格下降，产品性价比提高，最终将换来更大的市场空间。目前国内LED芯片企业竞争的空间相对还比较小，尤其是在照明应用方面，主要依靠财政投入和财政补贴，以工程照明为主。
总体来看，封装行业订单的明显回暖，让LED企业对行业全年的趋势变得乐观起来。王玉春预计，下半年的情况应该比上半年好，他的看法得到了不少业内人士的认同，业界也普遍预计，受益于LED背光源需求的回升和LED照明需求的稳定增长，国家政策层面的推动以及财政补贴的投入，行业全年将呈现前低后高的发展趋势。
LED产业有望第2季后回温
因受欧债危机和农历春节因素影响，台湾LED整体第1季表现未达到市场期望，晶元光电、光磊、泰谷、新世纪、广镓等晶粒厂和光宝科、鼎元、东贝、佰鸿、光鼎、立碁等封装厂2012年前2月累计营收较2011年同期衰退超过20%。
随着韩系电视品牌厂商即将推出新机种LED电视带动部分背光源订单需求，再加上2月工作天数较元月增多，多数厂商2月营收呈现月成长态势。预估进入到第2季后，可望逐季、逐月缓步回温，不过要到下半年才能看到显著成长。
对于市场普遍看好2012年LED照明价格大幅下降，LED球泡灯可望达到10美元甜蜜点，叶寅夫则认为，市场价格快速下滑是趋势，但更重要的是消费者接受度，台湾政府和厂商需要更多教育消费者节能观念，预计LED照明要到今年第4季才会起飞。
LED通用照明市场将淘汰低压LED芯片
LED通用照明市场今天之所以吊足了大家的胃口，吸引了这么多人的关注，原因不外乎以下三方面，第一，它的市场够大;第二，今年底或明年初，LED通用照明市场的元年就将来到，亦即LED照明灯具占总体照明灯具的比例将超过10%;第三，与白炽灯、荧光灯和节能灯市场基本上被GE、飞利浦和OSRAM等少数几家供应商垄断不同，今天这些大灯具供应商生产的LED照明灯具只占全部灯具市场的10%左右，亦即LED通用照明市场还不是一个垄断市场，大家都还有机会在里面玩。
不过，今天大多数LED芯片供应商面临一个出局的危险，因为他们今天生产的低压LED芯片将越来越难以卖进LED通用照明市场。为什么呢?因为高压LED出现了，高压LED相比低压LED有二大明显竞争优势：
第一，在同样输出功率下，高压LED所需的驱动电流大大低于低压LED。如以晶元光电的高压蓝光1WLED为例，它的正向压降高达50V，也即它只需20mA驱动电流就可以输出1W功率，而普通正向压降为3V的1WLED，需要350mA驱动电流才能输出1W功率，因此同样输出功率的高压LED在工作时耗散的功率要远低于低压LED，这意味着散热铝外壳的成本可大大降低。
第二，高压LED可以大幅降低AC-DC转换效率损失。以10W输出功率为例，如果采用正向压降为50V的1W高压LED，输出端可以采取2并4串的配置，4个串联LED的正向压降为200V，也就是说只需从市电220V交流电(AC)利用桥式整流及降20V就可以了。但如果我们采用正向压降为3V的1W低压LED，即便10个串在一起正向压降也不过30V，也就是说需要从220VAC市电降压到30VDC。我们知道，输入和输出压差越低，AC到DC的转换效率就越高，可见如采用高压LED，变压器的效率就可以得到大大提高，从而可大幅降低AC-DC转换时的功率损失，这一热耗减少又可进一步降低散热外壳的成本。
因此，如采用高压LED来开发LED通用照明灯具产品，总体功耗可以大大降低，从而大幅降低对散热外壳的设计要求，如我们可用更薄更轻的铝外壳就可满足LED灯具的散热需求，由于散热铝外壳的成本是LED照明灯具的主要成本组成部分之一，铝外壳成本有效降低也意味着整体LED照明灯具成本的有效降低。
由此可见，高压LED可以带来LED照明灯具成本和重量的有效降低，但其更重要的意义是大幅降低了对散热系统的设计要求，从而有力扫清了LED照明灯具进入室内照明市场的最大技术障碍。因此，高压LED将主导未来的LED通用照明灯具市场。