高通芯片供货短缺 智能手机厂商出货受阻

高通芯片供货短缺 智能手机厂商出货受阻

       5月16日消息，全球最大的手机芯片厂商高通在上个月表示，该公司无法获得最新的所谓“基带芯片”的足够供应量。这一行业中的最大合同制造商台积电也曾表示，该公司需要增加机器数量才能跟上订单的需求。这种情况促使三星电子、LG电子、HTC和索尼移动通讯等智能手机厂商正在考虑其它的芯片供应商。

       高通目前是LTE芯片的主要提供商，这种芯片能提供最快的互联网接入速度。这意味着，芯片的短缺可能会导致苹果、HTC和三星等厂商的新手机供应量受到限制，这种挑战对智能手机市场的增长是一种障碍。据彭博产业发布的数据显示，预计智能手机这一产品类别今年将可创造出大约2190亿美元的收入。

       市场研究公司Strategy Analytics分析师Sravan Kundojjala指出：“这看起来是一个大问题，因为高通是单一的来源。在LTE市场上，无论哪家公司都好——韩国、日本和美国对这一市场来说非常重要——都将面临供应短缺的形势。”

       Kundojjala称：“当前（半导体）市场上唯一（有此能力的）从业者就是高通，其他所有公司都在追赶中。”他还补充称，虽然今年新型LTE基带芯片的需求量至少将会达到3000万片，但高通的供应量只能满足一半的需求。

       智能手机已经取代PC业务成为科技行业的增长“发动机”。据市场研究公司Gartner发布的数据显示，预计2012年全球智能手机出货量将会达到6.55亿部，远高于2010年的2.99亿部；与此相比，预计PC市场在这一阶段中的增长速度仅为5%左右，达到3.68亿台。

       与英特尔在PC芯片市场上所占据的主导地位不同，高通、博通及其他智能手机关键半导体厂商都已通过外包业务打造了自身的成功。

       高通首席执行官保罗·雅各布（Paul Jacobs）称，该公司正试图培育其他供应商来生产其芯片，目标是能在年底以前满足该公司所收到的所有订单的需求。台积电已经提高了在旗下工厂的支出，也计划在第四季度以前满足所有的订单需求。

       知情人士指出，Snapdragon S4处理器芯片供货量短缺是由于台积电的28纳米芯片加工厂的生产能力不足和加工的成品率不够高。台积电和亚洲地区其他许多所谓的“铸造厂”正在以外包合同的形式来生产芯片，但这些公司已经无法满足生产大量日益复杂的处理器和基带芯片的需求。