需求还未成熟 博通布局高带宽市场仍需发力

需求还未成熟 博通布局高带宽市场仍需发力

       博通(Broadcom)公司宣布，推出全球密度最高的100GbE交换解决方案BCM88650系列，该系列产品可实现高密度交换平台设计，实现高达4000个100GbE端口。配合博通公司的BCM88750芯片，BCM88650可以确保实现支持100Tbps以上的下一代高密度网络解决方案。博通公司示他们的BCM88650是目前市场上唯一的在2~4层支持200Gbps单信号流，且集成了1/10/40/100GbE网络接口，无需额外的组件，并支持先进的分组信号分类，深度缓存等功能的硅芯片。

       Edison点评：

       博通果真不同凡响，在40GbE平台还未普及的时候，居然这么早就发布了100GbE解决方案，布局之长远，动作之迅速，令人不得不佩服。不过这也符合一线大厂的风格，就像智能手机界的大佬们一样，当4G还是个标准的时候，大家早已纷纷推出支持4G的产品。同时，这个产品同时具有高扩展性，支持10/40/100G解决方案，还具有高集成度，以前几个芯片一起完成的事儿，如今，它一个就能搞定，真是个“大而全”的家伙。不过，当下业界更倾向于10GbE的组合解决方案，这种全能的产品必定不具有成本优势，虽然厂家一直在宣扬未来将是100GbE的天下，产品具有相当高的性价比。而且，碍于FTTB的运营成本和频宽竞争，国内运营商更倾向于FTTH（光纤到户）而非FTTB（光纤至建筑），使得10G EPON和XG PON的需求减弱，这也为高速传输的市场布局蒙上了一层阴影，博通的市场推广变得前路坎坷。