德普科技拟不超过2.6亿收购光联进军LED业务
来源:网络 作者:--- 时间:2011-05-31 00:00
德普科技(03823)日前宣布,公司将订立无法律约束力谅解备忘录,拟以不超过2.6亿元收购光联科技100%权益,正式进军led产业。
其中,不超过4000万元将以现金或支票支付,不超过2000万元发行承兑票据支付,不超过2亿元发行代价股支付。
光联科技主要在中国从事研究与生产半导体零件及灯具配件,以及生产、装配与加工LED灯之业务。
据悉,卖方将就目标之经审核综合纯利向买方提供溢利保证。订立正式协议须待德普科技就目标集团进行尽职审查后方可作实,公司获90天独家磋商期,公司相信订立正式协议将有利于扩展新业务。
其中,不超过4000万元将以现金或支票支付,不超过2000万元发行承兑票据支付,不超过2亿元发行代价股支付。
光联科技主要在中国从事研究与生产半导体零件及灯具配件,以及生产、装配与加工LED灯之业务。
据悉,卖方将就目标之经审核综合纯利向买方提供溢利保证。订立正式协议须待德普科技就目标集团进行尽职审查后方可作实,公司获90天独家磋商期,公司相信订立正式协议将有利于扩展新业务。
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