技术创新才是解除LED封装业心病的良药

　　led产业的发展与LED封装设备的发展是息息相关的，LED封装设备的发展水平直接决定了LED产业发展的水平。而我国LED封装企业的现状却是：企业数量多、规模小、低水平的重复投资以及不规范及混乱的产业格局。

　　LED封装关键设备包括芯片安放机、金线键合机、注胶机、荧光粉涂布机、点胶机、灌胶机、编带机、划片机等。目前国内的状况是，塑封机已成功实现国产化，性能优良，可满足产业要求。由国内一些单位通过系统集成方法研制的测试机、划片机、点胶机等，也取得了很好的成绩。芯片安放机、金线键合机等正在研制中，距离实用还有一定差距，需要进一步投入力量进行攻关。上述这些关键设备进口价格较高，一条生产线大体在50万美元，而且国外新推出的设备像共晶焊机价格更高，单台价格超过20万美元。对刚刚起步的许多国内LED封装企业来说，昂贵的进口设备严重限制了扩大生产规模。没有规模，当然也就没有规模效益。同时，由于对设备研究重视不够，影响了封装工艺水平的提高。工艺技术路线决定设备选型，反过来，设备的先进性对工艺技术又产生反作用。

　　由此可见LED的发展和LED封装技术的发展是相互促进共同发展的，可是目前一个不争的事实是内地LED封装业装备依赖进口，企业规模不够大，封装工艺研究投入不足。这种状况严重制约产业的发展，封装企业多在低端产品市场进行竞争。佛山市国星光电科技有限公司总经理王浩在接受中国电子报记者采访时说，目前，LED封装业机遇与挑战并存，机遇大于挑战，如果国内同仁能把握好发展机遇，坚持自主创新，那么，一定可以实现LED封装业的大突破。“在自主创新方面，必须加大封装用设备的研发和产业化力度，必须深入开展封装工艺技术的研究，而这两者又是密切相关，相互促进的。”王浩说。

　　王浩认为：“我国电子装备制造业总体水平比西方落后，这严重影响着我国电子行业的竞争力，LED产业就是个很典型的例子。为提高产业竞争力，必须强化装备制造业的自主创新，而且要把设备研制和封装工艺研究紧密结合起来，两者并重。”

　　随着我国的LED的发展理性化发展，对于封装设备的需求越来越高，越来越严格，这就要求国内的LED封装设备的开发跟国际接轨。也就是说国内的LED封装业急需创新，以突破眼前的困境。