清华同方加大投资LED磊芯片制造　加速提高自制芯片比重

　　清华同方从2004年开始进入LED产业，2008年透过收购新加坡Tinggi公司的方式取得该公司的LED芯片后段制程技术，并在北京建设自己的LED芯片生产线，2009年开始制造LED背光模块，半导体与照明事业部的营收也从2008年的人民币1.5亿元(约2,000万美元)大幅成长到2009年的人民币6.6亿元。

　　2010年清华同方再加大投资LED产业的力度，特别是在LED磊芯片制造方面，在北京设置6台MOCVD机台，并在南通投资人民币30亿元建设LED产业基地，订购48台MOCVD机台，这些机台预计在2011年底全数到货。而清华同方在南通投资的人民币30亿元中，LED芯片后段制程占人民币20亿元，显示清华同方对LED芯片后段制程也相当重视。

　　LED下游应用产品方面，清华同方目前比重最高的产品是LED TV，其次才是LED照明等其它应用，目前这些产品中使用的LED芯片以外购为主，故当未来清华同方LED芯片制造上轨道后，这些应用产品将成为芯片最大出海口，清华同方也期望2012年自制芯片比重可提高到5成。