国内铝基板发展的现状与国际先进水平的差距分析

　　热量是LED 和其它硅类半导体的大敌。随着电子工业的飞速发展，电子产品的体积越来越小，功率密度越来越大，如何寻求散热及结构设计的最佳方法，就成为当今电子工业设计的一个巨大的挑战。铝基板无疑是解决散热问题的有效手段之一。

　　一、铝基板性能特征介绍

　　铝基板是一种具有良好散热功能的金属基覆铜板，它由独特的三层结构所组成，分别是电路层（铜箔）、绝缘层和金属基层（请见下图1）。

　　铝基板工作原理：功率器件表面贴装在电路层，器件运行时所产生的热量通过绝缘层快速传导到金属基层，然后由金属基层将热量传递出去，从而实现对器件的散热（请见图2）

　　与传统的FR-4 相比，铝基板能够将热阻降至最低，使铝基板具有极好的热传导性能；与厚膜陶瓷电路相比，它的机械性能又极为优良。此外，铝基板还有如下独特的优势：

　　? 符合 RoHs 要求；

　　? 更适应于 SMT 工艺；

　　? 在电路设计方案中对热扩散进行极为有效的处理，从而降低模块运行温度，延长使用寿命，提高功率密度和可靠性；

　　? 减少散热器和其它硬件（包括热界面材料）的装配，缩小产品体积，降低硬件及装配成本；

　　? 将功率电路和控制电路最优化组合；

　　? 取代易碎的陶瓷基板，获得更好的机械耐久力。

　　线路层

　　线路层（一般采用电解铜箔）经过蚀刻形成印制电路，用于实现器件的装配和连接。与传统的FR-4 相比，采用相同的厚度，相同的线宽，铝基板能够承载更高的电流。