LED行业洗牌将缓解长期供给压力
来源: 公司公告,中信证券研究部整理 </P> <P> 图2:台湾芯片、封装龙头企业库存情况< 作者:--- 时间:2012-03-23 00:00
2011年全产业链产能集中释放,需求平稳造成了业内厂商出现大量库存,目前台湾、韩国、大陆的库存水平均处于历史最高位,库存周转率处于历史低位,与2008年金融危机时期水平接近。我们预计库存的消化至少需持续两个季度,2012年一季度行业将面临清库存带来的短期压力,届时产品价格、毛利率、收入均存在下滑风险。
图1:台湾主流LED企业库存周转率
资料来源: 公司公告,中信证券研究部整理
图2:台湾芯片、封装龙头企业库存情况
资料来源: 公司公告,中信证券研究部整理
中期:扩产高峰已过,产能将维持平稳
第一轮产能集中释放期已过。2011年的产能过剩主要由台湾、韩国、大陆三地的大幅扩产导致,TV背光源的强劲增长使台、韩厂商持续高速扩产。台湾、韩国扩产期主要集中在2009年~2010年三季度,考虑设备调试、磨合需要6个月时间,台韩两地的产能已于2011年上半年充分释放。大陆方面扩产较晚,设备到货集中于2011年,目前主要厂商设备均已到货,由于需求严重不足而未开出。
图3:亚洲各地区MOCVD设备累计数量
资料来源:IEK,中信证券研究部整理
图4:三地单季度MOCVD机台同比增速
资料来源:IEK,业内调研信息,中信证券研究部整理预测
中期(半年)产能维持平稳,供给压力趋缓。上游产能方面,一般来说从下订单到设备到位需2~6个月,到货后从调试到稳定量产需要4~6个月;台、韩厂商机台基本无储备,大陆厂商库存设备较多,综合来看若三地投入新机台则需约6个月时间才可量产。封装产能方面,设备从采购到量产需3~6个月,三地厂商均无库存设备,如投入新产能则需至少3个月时间才可量产。综合来看,中期(约半年)新产线投入概率较小、产能将维持平稳状况,行业的供给、利润压力预计将有所缓解。
图5:Aixtron(外延设备)季度收入情况
资料来源: 公司公告,中信证券研究部整理
图6:ASM(封装设备)季度收入情况
资料来源: 公司公告,中信证券研究部整理
长期:行业或将洗牌,供给减少为重要催化剂
收入、毛利率快速下滑,行业财务状况恶化严重。长期来看,产能过剩造成行业产品持续暴跌,新增产线的高折旧使成本持续走高,全行业财务状况恶化严重。以台湾4家主流企业为例,上游外延、芯片企业均已亏损,封装企业净利润水平也已接近2008年金融危机时的水平。
图7:晶电(芯片)毛利率、净利润率情况
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