记者博客：关注基板

　　一直想为2月26日上市的任天堂新款便携式游戏机“任天堂3DS”写点什么，但既然S记者已经正式在博客中为3DS撰文，日后与3DS相关的报道和博客也会不断更新。因此，这次笔者决定把目光转向自己负责的《日经电子》杂志2月21日刊中的GaN基板综述报道，就相关话题进行介绍。

　　顺便提一句，题目之所以标为“续篇”,是因为笔者在大约4年前曾写过一篇题为“关注基板”的博客。当时笔者正为蓝光光盘装置使用的蓝紫色半导体激光器撰写特辑，所以对制造蓝紫色半导体激光器不可缺少的GaN基板的关心程度迅速增高。

　　在那以后，大约过了4年，笔者终于有了为GaN基板专门撰写报道的机会。当然4年间情况也发生了很大的变化。作为GaN基板技术创新的领军材料，人们的期待已从蓝紫色半导体激光器变为白色LED使用的蓝色LED芯片。而且，有可能成为新一代领军材料的是GaN类功率元件。

　　LED和GaN类功率元件对于GaN基板需求的增加原本是因为利用该基板可以大幅提高电特性。但是，这种基板的口径仅为2英寸，而且价格昂贵，在目前，GaN基板只得到了蓝紫色半导体激光器和极少一部分蓝色LED芯片的采用。

　　但是这种状况正在发生改观。基板厂商已经推出了推动GaN基板的大口径化，通过革新制造技术实现低成本化的方针。例如，最大的GaN基板供应商住友电气工业成功开发出了6英寸产品。目前正在供应样品，2011年度即将投入量产。而三菱化学则希望通过导入名为“氨热法”的新制造方法，大幅降低GaN基板的成本。

　　蓝宝石基板也将实现8英寸化

　　实际上，发展大口径化的并不只是GaN基板。蓝宝石基板、SiC基板的口径今后都有望继续增大。

　　蓝宝石基板大量应用于白色LED使用的蓝色LED芯片。蓝宝石基板产品占据了现有蓝色LED芯片的大半江山。截至2010年，蓝宝石基板的口径为2~4英寸。预计到2011年后，6英寸产品的利用将有所增加。而且8英寸基板也有可能问世。福田结晶技术研究所已经成功开发出了支持8英寸口径的蓝宝石单晶制造装置。切割利用该装置制造的蓝宝石单晶即可实现8英寸口径的基板。

　　SiC基板目前应用于蓝色LED芯片和功率元件。虽然同为SiC基板，LED和功率元件使用的种类却需要不同的性能参数。美国科锐公司是目前第一大SiC基板生产商。该公司除了SiC基板，还销售使用该基板生产的LED芯片和功率元件。

　　现在，无论是LED还是功率元件用品，SiC基板产品的口径最大都仅为4英寸。但制造厂商的下一个大型化的目标是6英寸。而首先实现这一目标的将是用于LED的产品。例如，科锐公司预定在2011年开发出LED用6英寸产品，在2012年中期使其达到实用水平。