扩展晶片产能 欧司朗光电移转晶圆厂规模

扩展晶片产能 欧司朗光电移转晶圆厂规模

　　欧司朗光电半导体近日宣布，该公司两座晶片制造厂将转成6寸晶圆厂，并同时扩展这两座厂的规模，藉此大幅提升产能。

　　马来西亚槟城的新厂目前正在兴建当中，而在德国的雷士根堡，则将重新配置可用空间。这两座厂将分别转至新的生产技术，引进新的6寸晶圆来取代目前的4寸晶圆。透过这一系列的改变，预计在2012年底前白色LED的晶片制造产能将可提升近一倍。

　　附图：欧司朗光电半导体将生产 InGaN 晶片的设备移转到6寸晶圆厂

　　欧司朗指出，槟城晶片制造厂约在两年前已正式启用，现正如火如荼展开扩建并转型为6寸晶圆厂。预计在2012年，总生产面积可以增至约25,000平方公尺，期间并能创造约400个新工作。而雷士根堡厂则将重新配置可用地区，并陆续移转InGaN（氮化铟镓）的生产，最快在2011年夏季随即展开。

　　此次产能的扩展主要影响到采用薄膜和UX:3技术的InGaN晶片，这是生产白色LED的必要晶片。这些晶片会从一开始就在6寸晶圆厂里生产制造，而不是在目前的4寸晶圆厂制造。