抢攻3D芯片市场 尔必达与联电力成合作
来源：LED环球在线 作者：--- 时间：2011-06-01 00:00
看好3D市场，DRAM大厂尔必达日前宣布，将与台湾力成科技、联华电子正式签约，携手展开TSV产品的共同开发；尔必达表示，三方还将针对3D IC整合技术、28纳米先进制程TSV（Through-Silicon Via, 直通硅晶穿孔）进行开发与商务合作。
上一篇：新加坡推出首个太阳能租赁计划
相关文章
led
来源：LED环球在线 作者：--- 时间：2011-06-01 00:00
看好3D市场，DRAM大厂尔必达日前宣布，将与台湾力成科技、联华电子正式签约，携手展开TSV产品的共同开发；尔必达表示，三方还将针对3D IC整合技术、28纳米先进制程TSV（Through-Silicon Via, 直通硅晶穿孔）进行开发与商务合作。
上一篇：新加坡推出首个太阳能租赁计划
关注方法：
· 使用微信扫一扫二维码
· 搜索微信号：华强微电子
