Qipai8震撼上市 气派科技唱响封装新曲

Qipai8震撼上市 气派科技唱响封装新曲

       随着芯片技术的成熟和芯片成品率的迅速提高，后部封接成本占整个集成电路成本的比重也愈来愈大，封装在整个集成电路产业链的地位日益显现。

       DIP双列直插和SOP贴片封装是集成电路封装的两种重要形式。相比DIP双列直插封装，应用SOP贴片封装技术的多是轻薄化趋势的终端产品，但SOP贴片封装由于需要波峰焊连接集成电路与线路板，成本较高，对低价的小体积终端产品来说是一个不小的压力。

       在2012年6月20-21日的深圳集成电路技术创新与应用展上，深圳市气派科技有限公司（下称：气派科技）副总经理林忠向华强电子网记者介绍了由气派科技新开发的Qipai8这一全新的8引脚封装解决方案。

深圳市气派科技有限公司副总经理 林忠

       Qipai8兼具了DIP8与SOP8的优点，有着与DIP8相似的外形，虽然仅为DIP8的1/3，但该产品能以较小的面积实现较大面积DIP8封装同样的功能。Qipai8适应了半导体特征线宽持续减少而对DIP封装提出的要求，适应了新的技术环境。

       另一方面，Qipai8虽为DIP类型封装，却汲取了SOP8体积小、引脚线较短反应快的优点。因使用Qipai8封装的产品在体积上缩小，使得封装下游各环节的成本都得以实现连锁压缩。体积小将节省所需的印刷电路板的面积，缩小了终端电子产品的体积，从而节省整机的材料使用。这些“小体积”的电子产品在后续的生产、仓储、包装、运输、应用等环节所需要的人力资源及电子消耗都得到了降低。

       “Qipai8是公司经过两年多市场调研、技术论证及正式的生产准备，投入数千万元，论证了小间距焊接工艺的可行性，在各项生产要素准备充分的基础上而独自开发的一款封装形式。”林忠对公司的创新开发之路颇有感慨。

       “Qipai8封装的产品体积较小，不仅满足了电子产品小型化的趋势，还可以在同条件的PCB上配置更多的电路，提高终端电子产品的集成度和灵活性，最为贴心的是可以手工操作，对维修等提供相当大的便利。目前已经在充电器、MCU、语音电路等方面实现了应用。”

       据了解，紧随Qipai8的开发，Qipai16也已经开发成功。Qipai系列的其他产品如Qipai12、Qipai14、Qipai18、Qipai24等也将按照市场需求情况不断推出。据悉，不断更新的Qipai系列封装方案，与之前相比，难度会越来越大，但林忠表示很有信心。

       林忠对于Qipai系列的前景非常看好：“由于Qipai系列产品集众多优点于一身，相信随着市场对Qipai系列封装认识的加深，未来将会有更多产品选择用Qipai系列封装形式。在不久的将来很可能替代大部分DIP系列封装，将产生一种新的封装标准。”

       另外，Qipai8已申请专利保护，受到国家专利保护。（责编：王琼芳）