开关电源模块挑战市场低功耗需求
来源:元器件交易网 作者:--- 时间:2011-08-10 00:00
【高工LED综合报道】 观点:电子设备体积减小掀起市场新需求,开关电源模块迎来新的变革,体积减小相应引起高耗能,若不能更好的解决这一问题,就无法更快一步的占领市场,这对制造商将是新的挑战,只有打破这一瓶颈,才能更好的立足于市场。
随着科技的不断发展,相应的各种电子设备尤其是计算机的体积也在不断缩小,这就使得其供电电源的体积也要相应的减小来适应整体的缩小化,由此开关电源模块开始替代以笨重的工频变压器为特征的线性稳压电源,同时电源效率得到明显提高。电源体积的减小意味着散热能力的变差,因而要求电源的功耗变小,即在输出功率不变的前提下,效率必须提高。
一直以来,最为困扰开关电源设计者的当属开关损耗问题,主要原因在于功率半导体器件在开关过程中,器件上同时存在电流、电压,因此不可避免地存在开关损耗,如果开关电源模块中开关管和输出整流二极管能实现零电压开关或零电流开关,则其效率可以明显提高。
在开关电源的各种损耗中,电磁干扰所产生的损耗,在电源效率高到一定水平后将不容忽视。一方面电磁干扰本身消耗能量,特别是电源效率的提高往往需要软开关技术或零电压开关或零电流开关技术,应用这些技术减缓了开关过程的电压、电流的变化速率或消除了开关过程,电磁干扰变得很小,不需要像常规开关电源电路中需要专门设置抑制电磁干扰的电路。相同体积的电源的功率耗散基本相同,因此,欲得到更大的输出功率,必须提高效率,同时,高的电源效率可以有效地减小功率半导体器件的应力,有利于提高其可靠性。
在我国由于在设计开关电源模块时对于其结构设计不够重视,有时甚至会出现电源内各部分温升不均匀的情况,从而导致有的地方过热,有的地方却几乎没有温升,致使PCB上产生较大的损耗。一个好的开关电源应该是产生热的元件均匀分布在PCB上,而且发热元件的温升基本一致,PCB应有尽可能小的损耗,这在模块电源和塑料外壳的Adapter的设计中尤为重要。
科技不断飞速发展,相应的改变随之而来,若不能紧随科技的进步调整市场的脚步,最终只能被淘汰,开关电源模块也正是如此,若有制造商能够进一步的完善自身,提升自身产品的技术水平,就一定能够在该领域占尽先机,赢得市场。
随着科技的不断发展,相应的各种电子设备尤其是计算机的体积也在不断缩小,这就使得其供电电源的体积也要相应的减小来适应整体的缩小化,由此开关电源模块开始替代以笨重的工频变压器为特征的线性稳压电源,同时电源效率得到明显提高。电源体积的减小意味着散热能力的变差,因而要求电源的功耗变小,即在输出功率不变的前提下,效率必须提高。
一直以来,最为困扰开关电源设计者的当属开关损耗问题,主要原因在于功率半导体器件在开关过程中,器件上同时存在电流、电压,因此不可避免地存在开关损耗,如果开关电源模块中开关管和输出整流二极管能实现零电压开关或零电流开关,则其效率可以明显提高。
在开关电源的各种损耗中,电磁干扰所产生的损耗,在电源效率高到一定水平后将不容忽视。一方面电磁干扰本身消耗能量,特别是电源效率的提高往往需要软开关技术或零电压开关或零电流开关技术,应用这些技术减缓了开关过程的电压、电流的变化速率或消除了开关过程,电磁干扰变得很小,不需要像常规开关电源电路中需要专门设置抑制电磁干扰的电路。相同体积的电源的功率耗散基本相同,因此,欲得到更大的输出功率,必须提高效率,同时,高的电源效率可以有效地减小功率半导体器件的应力,有利于提高其可靠性。
在我国由于在设计开关电源模块时对于其结构设计不够重视,有时甚至会出现电源内各部分温升不均匀的情况,从而导致有的地方过热,有的地方却几乎没有温升,致使PCB上产生较大的损耗。一个好的开关电源应该是产生热的元件均匀分布在PCB上,而且发热元件的温升基本一致,PCB应有尽可能小的损耗,这在模块电源和塑料外壳的Adapter的设计中尤为重要。
科技不断飞速发展,相应的改变随之而来,若不能紧随科技的进步调整市场的脚步,最终只能被淘汰,开关电源模块也正是如此,若有制造商能够进一步的完善自身,提升自身产品的技术水平,就一定能够在该领域占尽先机,赢得市场。
上一篇:节能照明企业探路新疆市场
相关文章
led
资讯排行榜
- 每日排行
- 每周排行
- 每月排行
- 马斯克亲自下场造芯:AI时代最疯狂的赌注开始了
- Littelfuse/C&K推出TDB系列超小型半间距表面贴装拨码开关
- 破局边缘智能,大联大世平集团携手Wind River共筑Edge AI安全韧性新基石
- Vishay的新款薄形IHLP 电感为商业应用节省空间并提高效率
- 算力爆发遇上电源革新,大联大世平集团携手晶丰明源线上研讨会解锁应用落地
- MathWorks 加入EDGE AI FOUNDATION,推进面向工程化系统的嵌入式AI发展
- 单通道400G已就绪!全栈互联公司揭开800G AI超级网卡序幕
- 羊城晚报四篇深读——微容科技推进高容MLCC攻关,助力国产AI芯片配套能力提升
- 共拓光互联未来——奇异摩尔与图灵量子达成战略合作,共研下一代基于xPU-CPO的关键技术
- 思特威全新推出搭载Lofic HDR 3.0技术的50MP 1.0μm像素尺寸超高动态范围手机应用CMOS图像传感器
- 思特威全新推出搭载Lofic HDR 3.0技术的50MP 1.0μm像素尺寸超高动态范围手机应用CMOS图像传感器
- Vishay推出适用于GaN和SiC开关应用EMI滤波的新型航天级共模扼流圈
- 芯片全面涨价潮来袭:TI最高涨85%,半导体进入新一轮周期
- 东芝开始提供集成微控制器与电机驱动电路的新一代“SmartMCD”系列产品的工程样品
- 兆易创新与吉利汽车共建联合创新实验室,携手迈进汽车发展新时代
- 羊城晚报四篇深读——微容科技推进高容MLCC攻关,助力国产AI芯片配套能力提升
- 关键节点落地! 美国芯片关税迈入“第二阶段”
- 共拓光互联未来——奇异摩尔与图灵量子达成战略合作,共研下一代基于xPU-CPO的关键技术
- 单通道400G已就绪!全栈互联公司揭开800G AI超级网卡序幕
- 算力爆发遇上电源革新,大联大世平集团携手晶丰明源线上研讨会解锁应用落地
- 马斯克“专挖”台积电PIE?AI芯片竞争,正在进入最隐秘的一战
- 瑞萨电子推出首款650V双向GaN开关, 标志着功率转换设计规范的重大变革
- 一芯难求!存储芯片进入超级涨价周期,AI正在重写供需规则
- Lofic HDR技术再升级!思特威推出全新50MP 1英寸超高动态范围手机应用CMOS图像传感器
- “2026半导体产业发展趋势大会”成功举办!
- 艾迈斯欧司朗亮相2026上海国际汽车灯具展览会:坚守车规级品质 赋能本土智能出行
- ROHM推出支持10Gbps以上高速I/F的ESD保护二极管
- 思特威全新推出搭载Lofic HDR 3.0技术的50MP 1.0μm像素尺寸超高动态范围手机应用CMOS图像传感器
- Vishay新款光电晶体管光耦合器提高工业应用的精度和能效
- 华为昇腾钻石伙伴来了!斯贝达电子CITE2026亮出“深穹+天工+磐岳”全矩阵






