中国完成了1500瓦LED光源的封装
来源:ledinside 作者:--- 时间:2011-03-04 00:00
【高工LED综合报道】
武汉光电国家实验室微光机电系统研究部和华中科技大学能源学院合作,完成了1500瓦LED光源的封装,该光源在多次长时间点亮后,性能稳定,满足照明功能需求,号称世界世界最大功率的LED光源。
该封装技术有效降低了LED结温,改善了光源出光效果,提高了光源可靠性,解决了LED光源体积庞大、散热能力不足、出光效果差的缺点,在单位面积内可提供更高的散热解决方案。
相关文章
led
资讯排行榜
- 每日排行
- 每周排行
- 每月排行
- 元器件终端市场洞察及机会分析|202509
- 艾迈斯欧司朗推出首款高功率多芯片封装且单源集成的激光器,实现投影应用一站式技术…
- Vishay推出业内首款采用SMD封装的车规级Y1陶瓷电容器
- 泰瑞达荣获2025年台积电Open Innovation Platform(OIP)年度合作伙伴大奖
- 强强联合,精准赋能:艾迈斯欧司朗与先临三维共拓3D数字化新未来
- Melexis以新型电机驱动芯片推动设计简化
- 艾迈斯欧司朗推出高可靠性电容式传感,直面汽车应用严苛工况挑战
- 安谋科技Arm China发布CPU IP“星辰”STAR-MC3,助力客户高效部署端侧AI应用
- 罗姆与英飞凌携手推进SiC功率器件封装兼容性,为客户带来更高灵活度
- 东芝推出采用最新一代工艺技术的100V N沟道功率MOSFET,助力提高工业设备开关电源效率
- 国内TOP15电子元器件分销商上半年业绩大PK
- 瑞萨电子推出针对未来工业和机器人应用的旗舰产品RA8T2 MCU 超高算力、高实时性、支持TSN及多协议工业以太网
- 元器件终端市场洞察及机会分析|202509
- 安谋科技Arm China发布CPU IP“星辰”STAR-MC3,助力客户高效部署端侧AI应用
- 从聚力向芯到生态共筑:以互联技术助力打造AI算力产业链闭环
- 2025迎人形机器人量产拐点 兆易创新全栈芯片已就位
- 夯实工业芯底座,共创行业新生态——全志科技亮相2025国际工业博览会
- 摩尔斯微电子宣布屡获殊荣的MM8108 Wi-Fi HaLow系统级芯片、模组、评估套件及 HaLowLink 2正式量产
- 东芝推出采用最新一代工艺技术的100V N沟道功率MOSFET,助力提高工业设备开关电源效率
- 共绘具身未来 ADI携手产业伙伴举行人形机器人媒体分享会