2011年LED商用显示市场渗透率将达8%~10%
来源:高工LED 作者:--- 时间:2011-03-08 00:00
奥维咨询(AVC)预测,未来五年,中国B2B商用显示市场更加值得期待,将显现以下发展趋势。
由于轻薄、低能耗、低辐射等优势,目前LED背光液晶电视已经在B2C市场应用十分广泛,奥维咨询(AVC)数据表明,B2CLED液晶电视渗透率已达30%.但由于价格、产品特性以及用户需求,其在B2B领域的应用率仍然不高,2010年其市场渗透比例不足5%.然而,随着2011年LED新增产能的大规模释放,其产品价格将与CCFL的进一步接近,奥维咨询(AVC)预计,2011年,LED液晶在B2B市场渗透率将会达到8%~10%。
此外,目前在大屏幕拼接墙领域主要有三大技术,分别是DLP(基于德州仪器的数字光处理)技术、LCD(液晶)技术和PDP(等离子)技术。在国内拼接系统市场快速发展的背景下,不同技术类型产品间的竞争也愈演愈烈。据奥维咨询(AVC)研究表明,DLP拼接产品作为最传统、应用最成熟的产品,近两年市场占有率维持在80%左右,并保持每年20%左右的增长速度。液晶拼接是近年来新崛起的大屏幕拼接墙产品,目前市场占有率达12%左右,其平均增长速度超过DLP市场的增长。
未来,随着高世代线的不断量产,三星、夏普、LG等主流厂商的大力推动,以及液晶拼接缝的不断缩小(目前最小达4mm,未来将会有小于3mm拼接缝产品上市)液晶拼接墙将迎来广阔的发展空间,势必进一步挑战DLP拼接墙的市场主流地位。
资讯排行榜
- 每日排行
- 每周排行
- 每月排行
- 2026最硬科技!原子级3D成像揭示芯片内部“鼠咬”缺陷,芯片研发从此不同
- 以创新驱动能效:Melexis推出全新“保护器件”系列,开启功率电子新篇章
- 全球TOP4电子元器件分销商年度业绩大PK
- 芯片战再升级!美政府采购禁令来袭,SIA强烈发声反对
- ROHM发布搭载新型SiC模块的三相逆变器参考设计!
- 为800V应用选择合适的半导体技术
- Qorvo荣获建兴储存科技公司“供应商冠军奖”
- 美光科技携手印度,打造全球记忆芯片新枢纽!Sanand工厂正式投产,全球供应链加速重塑
- 瑞萨电子推出28纳米RH850/U2C汽车微控制器, 拓展面向车辆控制与汽车安全应用领域的产品阵容
- MWC 2026 | 广和通发布 AI ECR 解决方案,以端侧 AI 能力开启无人零售新纪元
- 瑞萨电子推出28纳米RH850/U2C汽车微控制器, 拓展面向车辆控制与汽车安全应用领域的产品阵容
- 全球TOP4电子元器件分销商年度业绩大PK
- 美光科技携手印度,打造全球记忆芯片新枢纽!Sanand工厂正式投产,全球供应链加速重塑
- 芯片战再升级!美政府采购禁令来袭,SIA强烈发声反对
- 2026最硬科技!原子级3D成像揭示芯片内部“鼠咬”缺陷,芯片研发从此不同
- 以创新驱动能效:Melexis推出全新“保护器件”系列,开启功率电子新篇章
- MWC 2026 | 广和通发布 AI ECR 解决方案,以端侧 AI 能力开启无人零售新纪元
- 为800V应用选择合适的半导体技术
- Qorvo荣获建兴储存科技公司“供应商冠军奖”
- ROHM发布搭载新型SiC模块的三相逆变器参考设计!
- 元器件终端市场洞察及机会分析|202602
- 2026半导体大爆发:全球销售预计首破1万亿美元!AI赋能新时代
- 瑞萨电子推出28纳米RH850/U2C汽车微控制器, 拓展面向车辆控制与汽车安全应用领域的产品阵容
- 东芝推出适用于高温环境工作的小型光继电器,最高额定工作温度达135°C
- 全球TOP4电子元器件分销商年度业绩大PK
- 台积电「双喜临门」:市值破兆、营收与股息齐飞,AI时代的战略落地
- 三星涨100%苹果被迫接招!
- 罗姆加强GaN功率器件供应能力
- Cadence 推出 ChipStack AI Super Agent,开辟芯片设计与验证新纪元
- 瑞萨电子强化高层管理, 推进印度与中国市场战略布局






