2011年半导体设备投资额将达472亿美元

【高工LED专稿】 国际半导体制造装置材料协会(SEMI)发布了有关半导体生产线设备投资的最新预测“World Fab Forecast”。根据该预测，世界半导体生产线建设费和制造装置导入费加起来的总设备投资额，2011年将将比上年增加22%达472亿美元。据SEMI介绍，这将超过此前2007年峰值时的464亿美元，创下历史新记录。

新建生产线数量将减少

其中，半导体生产线方面，2010年之前的新建生产线数量有20多条，2011年以后将在1位数左右。SEMI预测认为，尤其是300mm晶圆生产线的新建数量，与过去10年相比，今后2年内将急剧下滑。所有生产线的新建数量方面，2011年有7条(其中面向LED的有5条)，2012年有4条。其中，300mm生产线的新建数量方面，2011年有1条(美国英特尔)，2012年有3条(其中2条可能会支持450mm晶圆)。2010年的新建生产线有7条(包括研发生产线在内)。另外，SEMI首次在此次预测中透漏，450mm生产线(属于研发生产线、试制生产线或量产线中的一种)已经亮相。其中，SEMI预测首条生产线将在2013年建成。

制造装置导入费用将稳步增长

制造装置导入费用将比上年增加28%达436亿美元，呈现出较高的增长态势。其核心是现有生产线的改造和和扩建。呈现较高增长态势的理由是，英特尔和台湾台积电(TSMC)等近年一直坚持进行大型设备投资的半导体厂商，计划2011年继续增加设备投资额。具体情况是，英特尔2011年将把2010年的52亿美元设备投资额增加至87～93亿美元。同样，台积电将从59亿美元增加至78亿美元，美国GLOBALFOUNDRIES将由27亿美元增至54亿美元。另外，韩国三星电子将把设备投资额从2010年的113亿美元减至2011年的92亿美元，即便如此仍保持了高水平的设备投资。

晶圆处理能力的增长率为5%～9%

SEMI认为，鉴于上述设备投资形势，2011年以后的晶圆处理能力(分离式半导体器件除外)将以5%～9%的速度顺利提高。也就是说，2011年的晶圆处理能力将比上年增加9%，2012～2014年均将比上年增加7%。