LED产业中下游有望成资本市场新宠儿
来源：高工LED 作者：--- 时间：2011-03-14 00:00
【高工LED专稿】
进入2011年，国内LED产业开始显现中下游投资热潮的苗头。尤其是资本市场的关注点从去年的上游开始向中下游转移。
近日，金沙江创投基金总投资近２亿美元的LED研发制造基地正式入驻武进高新技术产业开发区。
其中除了晶能光电的扩产项目之外，另一家下游应用厂商备受关注。Sunsun Light 公司位于南京市，金沙江创业投资基金将向其注资并在武进高新区设立研发制造基地，总投资１亿美元，主要从事诸如LED灯泡、背光模组、显示系统等研制。其中，一期注册资本不低于3500万美元，预计到2013年可实现销售收入20亿元，项目也将在2014年前在境外上市。
上海鼎锋资产管理有限公司董事长张高对记者表示，LED的上游是芯片，中下游则是封装和终端应用产品。去年上游炒作得很厉害，现在上游产能上得很快，芯片价格未来几年都会呈现不断下降的趋势，而中下游的封装以及应用现在则发展很快。他认为未来中国LED中下游的行业年复合增速可以达到30%以上，而行业格局还没有完全成型。
近日，金沙江创投基金总投资近２亿美元的LED研发制造基地正式入驻武进高新技术产业开发区。
其中除了晶能光电的扩产项目之外，另一家下游应用厂商备受关注。Sunsun Light 公司位于南京市，金沙江创业投资基金将向其注资并在武进高新区设立研发制造基地，总投资１亿美元，主要从事诸如LED灯泡、背光模组、显示系统等研制。其中，一期注册资本不低于3500万美元，预计到2013年可实现销售收入20亿元，项目也将在2014年前在境外上市。
上海鼎锋资产管理有限公司董事长张高对记者表示，LED的上游是芯片，中下游则是封装和终端应用产品。去年上游炒作得很厉害，现在上游产能上得很快，芯片价格未来几年都会呈现不断下降的趋势，而中下游的封装以及应用现在则发展很快。他认为未来中国LED中下游的行业年复合增速可以达到30%以上，而行业格局还没有完全成型。
上一篇：雷士照明拟通过行业并购布局LED
相关文章
led
资讯排行榜
- 每日排行
- 每周排行
- 每月排行
- Meta自研AI芯片曝光：科技巨头正在摆脱对GPU的依赖？
- T2PAK：适用于汽车和工业高压应用的顶部散热封装
- Vishay ESD静电保护二极管可为汽车以太网提供可靠静电保护
- 思特威推出全新1200万像素AI眼镜应用CMOS图像传感器
- 端侧AI爆发催生芯片设计新范式，Arm技术授权订阅模式为产业铺就“快车道”
- Melexis成立新独资企业并升级区域架构，全面深耕本土市场
- 瑞萨电子宣布Renesas 365全面上市
- Vishay推出透射式传感器，为工业和消费电子应用提供更大设计灵活性
- 电子元器件销售行情分析与预判 | 2026年2月
- 突发涨价信号！模拟芯片龙头宣布最高85%涨幅
- 双视觉芯片部署ZeroClaw！轻智能部署教程一键获取
- 电子元器件销售行情分析与预判 | 2026年2月
- 台积电股价突然下跌4%：AI热潮背后，市场开始担心什么
- 突发涨价信号！模拟芯片龙头宣布最高85%涨幅
- 思特威推出全新1200万像素AI眼镜应用CMOS图像传感器
- Melexis成立新独资企业并升级区域架构，全面深耕本土市场
- 加速轻智能落地！HiSpark重新定义下一代智能玩具
- 全新OptoTECMSX多级热电制冷器可提供超紧凑设计，实现真空中高达100至120°C温差
- AI需求引爆高端MLCC市场，国产厂商如何应对？
- T2PAK：适用于汽车和工业高压应用的顶部散热封装
- 元器件终端市场洞察及机会分析|202602
- 瑞萨电子推出28纳米RH850/U2C汽车微控制器， 拓展面向车辆控制与汽车安全应用领域的产品阵容
- 全球TOP4电子元器件分销商年度业绩大PK
- 东芝推出适用于高温环境工作的小型光继电器，最高额定工作温度达135°C
- 台积电「双喜临门」：市值破兆、营收与股息齐飞，AI时代的战略落地
- 2026最硬科技！原子级3D成像揭示芯片内部“鼠咬”缺陷，芯片研发从此不同
- Cadence 推出 ChipStack AI Super Agent，开辟芯片设计与验证新纪元
- 三星涨100%苹果被迫接招！
- 双视觉芯片部署ZeroClaw！轻智能部署教程一键获取
- 美光科技携手印度，打造全球记忆芯片新枢纽！Sanand工厂正式投产，全球供应链加速重塑
