鸿利光电29日IPO申请上会 去年营收超4亿元
来源:高工LED 作者:--- 时间:2011-03-27 00:00
【高工LED讯】2011年3月25日,高工LED记者从中国证监会网站获悉,广州市鸿利光电股份有限公司近日正式披露《首次公开发行股票并在创业板上市招股说明书》。同时中国证券监督管理委员会创业板发行审核委员会定于2011年3月29日对鸿利光电IPO进行审核。
根据招股说明书申报稿披露,鸿利光电本次IPO将拟发行3,100 万股,占发行后总股本的比例为25.26%。
2010年实现主营业务收入超4亿元 SMD占比超50%
招股书显示,公司2010年实现营收4.375亿元,同比增长70.51%。其中主营业务收入4.35亿元,占比99.49%,净利润6324.47万元,较去年同期增长133.46%。

在公司2010年的产品业务收入中,SMD收入接近2.5亿元,同比增长104.74%,占主营业务比重为57.39%。照明应用产品仅次于SMD,实现营收超亿元,同比增长51.16%,占比23.12%。

SMD产品毛利率维持较高毛利水平
公司两项主营业务Lamp LED 和 SMD LED产品毛利出现连续两个年度增长,其中Lamp LED毛利率从08年度的25.4%增长约9个百分点至10年度的34.29%,SMD LED毛利率则较08年增长近10个百分点至37.01%,这个水平均高于已上市两家LED封装企业同类产品的毛利率。

拟募集近4亿元资金 扩充封装产能同时加大应用投入
本次IPO募投项目预计投资总额为39,199.15 万元,计划使用募集资金投资38,276.65 万元。

其中新型表面贴装LED(SMD LED)建设项目完全达产后,每年将新增SMD LED 产能55.20亿颗。项目计划总投资为33,363.85 万元,本项目计划使用募集资金额为32,563.85 万元,占此次全部募集金额的85.07%。按照计划,项目总建设周期为27个月。
技术研发中心建设项目计划总投资为3,132.80 万元,其中记者看到了几个目前国内企业较少涉及的几个技改项目,包括直下式RGB液晶背光光源的研制,100lm/W 以上新一代LED 灯具开发,硅基白光LED 封装技术,LED 汽车前照灯的研制等。按计划此项目的建设周期为12 个月。
LED 照明技术及产业化项目将建设在公司全资子公司深圳莱帝亚厂区内,主要是扩充深圳莱帝亚的现有产能,产品包括LED 光条、LED 日光灯、LED 筒灯、LED 面板灯,主要应用于室内外照明。项目计划总投资为2,800 万元,在募集资金到位后第一年一次性投入。完全达产后,每年将新增通用照明产品产能620万PCS。按照规划,针对未来照明产品的国内市场推广,公司计划于2015 年之前在国内一线城市、部分经济较为发达的二线城市建立一个包括60 家以上室内LED 照明经销商的内销网络,通过渠道的扩充和完善提升公司的销售业绩。
资产负债率偏高 存货逐年增加存风险
从招股书披露情况看,2010 年末,公司流动负债达到16,345.15万元,较2009 年末增长70.15%,与其他同行业上市公司相比,公司报告期内资产负债率偏高。

公司2009年SMD产能较2008年增长33.60%,2010年产能较2009 年增长119.17%至1340KK/年,产销量均达到约1000KK/年。同时,2010年公司产能利用率较2008年下降18个百分点,产销量比09年下降5个百分点。

以上表格为公司SMD LED近三年的产能数据表,数据来自招股说明书

以上表格为公司Lamp LED近三年的产能数据表,数据来自招股说明书
除此之外,根据招股书显示,截至2010年底,公司全部存货余额为7,394万元,较去年同期增加86.83%。其中除了部分原材料及在产品存货之外,产成品存货余额达到3,023.54万元,占全部存货的40.89%,这个数字与去年相比,增加了76.79%,其中主营产品器件存货余额占到了35.66%。
而与国内LED 封装上市公司相比,公司存货周转率已经是处于较高水平。随着国内整体封装产能的快速提升,受国内芯片产能逐步释放影响,上游原材料价格未来可能持续下降趋势影响,公司自身主营产品毛利率较高,未来高存货比例的风险有可能会被放大。
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