美国普瑞公司成功采用硅片制造LED基板,大幅降低成本
来源:高工LED 作者:--- 时间:2011-04-07 00:00
【高工LED专稿】 美国普瑞公司于4月5号发布公告称,已成功使用8英寸硅片,使LED元件达到135lm/W。普瑞首次将硅晶片使用在商品级LED组件中,意味着固态技术将在未来极大降低生产成本。
普瑞公司首席执行官表示,利用这一新材料能使LED灯泡的生产成本降低75%,并使其售价低于5美元。
众所周知,制造LED使用如蓝宝石、碳化硅等传统材料基板价格相对较昂贵,普瑞采用计算机芯片的核心材料硅片制造LED基板,除了成本更低这一优点外,这种方法理论上可以适用于现有的半导体工厂。
现阶段,普瑞需要面对的事实就是硅元素很难被应用于LED产品应用上。这一过程通常需要在硅片上沉积的材料镓氮化物,其结果是制成的LED比用传统材料制成的发光二极管性能要低。
普瑞表示,预计在未来两至三年内将生产出第一批商用氮化镓产品。
普瑞公司首席执行官表示,利用这一新材料能使LED灯泡的生产成本降低75%,并使其售价低于5美元。
众所周知,制造LED使用如蓝宝石、碳化硅等传统材料基板价格相对较昂贵,普瑞采用计算机芯片的核心材料硅片制造LED基板,除了成本更低这一优点外,这种方法理论上可以适用于现有的半导体工厂。
现阶段,普瑞需要面对的事实就是硅元素很难被应用于LED产品应用上。这一过程通常需要在硅片上沉积的材料镓氮化物,其结果是制成的LED比用传统材料制成的发光二极管性能要低。
普瑞表示,预计在未来两至三年内将生产出第一批商用氮化镓产品。
上一篇:盘点10年来最杰出工业设计
相关文章
led
资讯排行榜
- 每日排行
- 每周排行
- 每月排行
- Melexis以新型电机驱动芯片推动设计简化
- 艾迈斯欧司朗推出高可靠性电容式传感,直面汽车应用严苛工况挑战
- 安谋科技Arm China发布CPU IP“星辰”STAR-MC3,助力客户高效部署端侧AI应用
- 罗姆与英飞凌携手推进SiC功率器件封装兼容性,为客户带来更高灵活度
- 东芝推出采用最新一代工艺技术的100V N沟道功率MOSFET,助力提高工业设备开关电源效率
- 从聚力向芯到生态共筑:以互联技术助力打造AI算力产业链闭环
- 摩尔斯微电子与普罗通信合作加速Wi-Fi HaLow市场普及
- 瑞萨电子推出针对未来工业和机器人应用的旗舰产品RA8T2 MCU 超高算力、高实时性、支持TSN及多协议工业以太网
- 双芯闪耀GDSCN832和GD32H75E激发EtherCAT更强威力
- 国内TOP15电子元器件分销商上半年业绩大PK
- 国内TOP15电子元器件分销商上半年业绩大PK
- 安森美USB-C充电方案技术细节
- 瑞萨电子推出针对未来工业和机器人应用的旗舰产品RA8T2 MCU 超高算力、高实时性、支持TSN及多协议工业以太网
- 安谋科技Arm China发布CPU IP“星辰”STAR-MC3,助力客户高效部署端侧AI应用
- 从聚力向芯到生态共筑:以互联技术助力打造AI算力产业链闭环
- 2025迎人形机器人量产拐点 兆易创新全栈芯片已就位
- 东芝推出采用最新一代工艺技术的100V N沟道功率MOSFET,助力提高工业设备开关电源效率
- 共绘具身未来 ADI携手产业伙伴举行人形机器人媒体分享会
- 摩尔斯微电子完成8800万澳元(5900万美元)C轮融资,引领下一代物联网新纪元
- Vishay携人工智能和电动汽车应用解决方案 参展PCIM Asia 2025
- 以技术创新破局“内卷”,武汉芯源半导体打造公司首颗32位全信号链高性价比MCU
- 倒闭超6000家!上半年国产芯片市场正加速变革
- 元器件终端市场洞察及机会分析|202508
- 电子元器件销售行情分析与预判 | 2025年8月
- 全球TOP16电子代工厂商上半年业绩大PK ?
- 国内TOP15电子元器件分销商上半年业绩大PK
- 大联大品佳集团推出基于Infineon产品的2.5kW空调电源方案
- Wolfspeed宣布200mm碳化硅材料产品组合开启大规模商用,推动行业实现规模化量产
- 大联大诠鼎集团推出两款基于英诺赛科产品的48V四相2kW降压电源方案
- 艾迈斯欧司朗发布全新高分辨率dToF传感器 开启精准识别新纪元