阳光照明拟募资9亿元投向LED节能灯项目
来源：高工LED 作者：--- 时间：2011-05-07 00:00
【高工LED专稿】 【高工LED讯】阳光照明(600261)日前发布公告称，公司拟向不超过10名特定对象非公开发行不超过4800万股，发行价格不低于19.24元/股，拟募集资金总额不超过9.17亿元，主要用于微汞环保节能灯产业化项目、LED节能照明产品项目。
据了解，阳光照明LED封装工厂将在6月投产，到年底LED器件月产能将达到100万颗左右，预计2011年LED照明收入占总收入比重将上升至8%。
据了解，阳光照明LED封装工厂将在6月投产，到年底LED器件月产能将达到100万颗左右，预计2011年LED照明收入占总收入比重将上升至8%。
上一篇：勤上光电重磅出炉 A+计划
下一篇： 优质节能灯的参数指标
相关文章
led
资讯排行榜
- 每日排行
- 每周排行
- 每月排行
- 从聚力向芯到生态共筑：以互联技术助力打造AI算力产业链闭环
- 瑞萨电子推出针对未来工业和机器人应用的旗舰产品RA8T2 MCU 超高算力、高实时性、支持TSN及多协议工业以太网
- 东芝推出采用最新一代工艺技术的100V N沟道功率MOSFET，助力提高工业设备开关电源效率
- 摩尔斯微电子与普罗通信合作加速Wi-Fi HaLow市场普及
- 罗姆与英飞凌携手推进SiC功率器件封装兼容性，为客户带来更高灵活度
- 安谋科技Arm China发布CPU IP“星辰”STAR-MC3，提升传统嵌入式芯片AI处理能力及面效比
- 双芯闪耀GDSCN832和GD32H75E激发EtherCAT更强威力
- 国内TOP15电子元器件分销商上半年业绩大PK
- 安森美获得奥拉半导体Vcore电源技术，以强化其在人工智能数据中心领域的领先地位
- 夯实工业芯底座，共创行业新生态——全志科技亮相2025国际工业博览会
- 安森美USB-C充电方案技术细节
- AI时代安全能力如何保障？安谋科技Arm China给出核芯IP答案
- 2025迎人形机器人量产拐点 兆易创新全栈芯片已就位
- 国内TOP15电子元器件分销商上半年业绩大PK
- 从聚力向芯到生态共筑：以互联技术助力打造AI算力产业链闭环
- 共绘具身未来 ADI携手产业伙伴举行人形机器人媒体分享会
- 摩尔斯微电子完成8800万澳元(5900万美元）C轮融资，引领下一代物联网新纪元
- 安森美将收购奥拉半导体Vcore电源技术，以强化其在人工智能数据中心领域的领先地位
- Melexis为智能IVT霍尔和分流传感器增添外部NTC输入功能
- 瑞萨电子推出针对未来工业和机器人应用的旗舰产品RA8T2 MCU 超高算力、高实时性、支持TSN及多协议工业以太网
