LED产业“十二五”翻两番 照明企业率先受益
来源:高工LED 作者:--- 时间:2011-05-13 00:00
从2009年开始,各地相继引进大型LED建设项目,并对MOCVD等主要设备进行巨额补贴。而今年,这一趋势将转向——政府对于设备的补贴将逐渐止步,相关补贴有望转落到消费者手中。
记者从昨日召开的上海国际新光源·新能源照明论坛上获悉,部分LED产品有望在今年纳入国家绿色照明工程,并享受到财政补贴。
多重政策刺激行业发展
据国家发改委环资司副司长谢极介绍,目前国家发改委正在组织编制半导体照明产业的十二五规划。据悉,在国家日前确定的七大战略性新兴产业中,节能环保排在首位。谢极表示,LED产业将是节能环保产业规划的重要组成部分。“十二五”期间,LED产业有望实现翻两番的目标,取得快速发展;并将在“十二五”节能减排方面发挥重要作用。
谢极还透露,发改委正会同有关部门研究考虑将LED纳入“绿色照明工程”中,并有望在年内将部分LED产品率先纳入,这意味着半导体照明产品将享受到财政补贴。
据悉,“中国绿色照明工程”,是为“发展和推广高效照明器具,逐步替代传统的低效照明电光源”而提出;“十一五”期间我国已经在通过财政补贴方式,加快高效照明产品的推广使用;从2008年开始,财政补贴高效照明产品推广工作正式启动。
LED产业加速扩张
从2009年底至今,在市场需求和政府补助的双重激励下,LED产业进入加速扩张期,包括扬州、芜湖在内多个内地城市为了建立LED产业基地,鼓励LED厂商特别是上游外延片芯片厂商入驻,给予每台MOCVD设备的补贴达到800- 1000万元,约占每台设备价格的40%左右;而国内三安光电、士兰微、乾照光电等LED芯片厂商加大了芯片生产线的投资。
根据高工LED产业研究所(GLII)统计显示,2010年中国LED产业签约计划投资额合计为2178.85亿元人民币,同比增长248.6%。而在三安光电和国星光电的一季报中,计入当期损益的政府补助分别占据了公司同期净利润的78.55%和23.54%。
排名前三的LED设备提供商维易科精密仪器有限公司(Veeco Instruments Inc)CEO 约翰·皮勒10日接受记者采访时透露,维易科2010年总收入的近30%来自中国市场,公司预计2011年总收入将突破10亿美元,而中国本土企业的贡献将超过五成。据介绍,维易科中国培训中心10日正式在上海启用,目的就是为庞大的MOCVD采购企业提供后续人才支撑。
照明企业率先受益
分析人士认为,如果LED产品能够入围绿色照明工程,得到财政补贴,将有助于打开终端市场,从根本上缓解芯片产能过剩的压力。
维易科大中华区总经理王克扬指出,政府补贴MOCVD设备是产业发展之初的一剂猛药,但下一阶段更应多开发LED照明应用,补贴终端用户,将LED产品价位拉到老百姓接受的程度,来刺激消费。“光是"十城万盏"还不够,如果每一个家庭都能拥有一到两个LED灯,这个市场将无限可观。”
意识到这一趋势,很多照明企业已经提前布局。阳光照明7日公告募资9亿用于LED等节能照明项目,并与台湾晶元光电股份有限公司达成战略合作,保障了上游芯片供应。而香港主板上市公司雷士照明此前也与科锐达成了类似的战略合作。
记者了解到,去年11月,由国家发改委、住建部及交通运输部三部委联合组织的半导体照明产品应用示范工程项目入围产品在北京开标,包括阳光照明、元晖光电、浪潮集团在内的28家企业入围。“虽然这次招标对企业的品牌效应大于实际收益,但对LED产品快速进入市场是个有利信号。”某中标企业内部人士告诉记者。
招商证券分析师张良勇表示,一旦政府进行招标补贴,LED照明企业将首先受益,包括阳光照明、国星光电、雷曼光电等;而后续封装和芯片厂商也将收到连带效应。
上一篇:贵阳10月将出产“LED蓝宝石”
下一篇:广东省LED光源标委会在东莞成立
资讯排行榜
- 每日排行
- 每周排行
- 每月排行
- Littelfuse/C&K推出TDB系列超小型半间距表面贴装拨码开关
- 破局边缘智能,大联大世平集团携手Wind River共筑Edge AI安全韧性新基石
- ROHM开发出第5代SiC MOSFET,高温下导通电阻可降低约30%!
- 马斯克亲自下场造芯:AI时代最疯狂的赌注开始了
- Vishay的新款薄形IHLP 电感为商业应用节省空间并提高效率
- 算力爆发遇上电源革新,大联大世平集团携手晶丰明源线上研讨会解锁应用落地
- MathWorks 加入EDGE AI FOUNDATION,推进面向工程化系统的嵌入式AI发展
- 单通道400G已就绪!全栈互联公司揭开800G AI超级网卡序幕
- 羊城晚报四篇深读——微容科技推进高容MLCC攻关,助力国产AI芯片配套能力提升
- 共拓光互联未来——奇异摩尔与图灵量子达成战略合作,共研下一代基于xPU-CPO的关键技术
- 思特威全新推出搭载Lofic HDR 3.0技术的50MP 1.0μm像素尺寸超高动态范围手机应用CMOS图像传感器
- Vishay推出适用于GaN和SiC开关应用EMI滤波的新型航天级共模扼流圈
- 芯片全面涨价潮来袭:TI最高涨85%,半导体进入新一轮周期
- 东芝开始提供集成微控制器与电机驱动电路的新一代“SmartMCD”系列产品的工程样品
- 兆易创新与吉利汽车共建联合创新实验室,携手迈进汽车发展新时代
- 羊城晚报四篇深读——微容科技推进高容MLCC攻关,助力国产AI芯片配套能力提升
- 关键节点落地! 美国芯片关税迈入“第二阶段”
- 共拓光互联未来——奇异摩尔与图灵量子达成战略合作,共研下一代基于xPU-CPO的关键技术
- 单通道400G已就绪!全栈互联公司揭开800G AI超级网卡序幕
- 算力爆发遇上电源革新,大联大世平集团携手晶丰明源线上研讨会解锁应用落地
- 马斯克“专挖”台积电PIE?AI芯片竞争,正在进入最隐秘的一战
- 瑞萨电子推出首款650V双向GaN开关, 标志着功率转换设计规范的重大变革
- 一芯难求!存储芯片进入超级涨价周期,AI正在重写供需规则
- Lofic HDR技术再升级!思特威推出全新50MP 1英寸超高动态范围手机应用CMOS图像传感器
- “2026半导体产业发展趋势大会”成功举办!
- 艾迈斯欧司朗亮相2026上海国际汽车灯具展览会:坚守车规级品质 赋能本土智能出行
- ROHM推出支持10Gbps以上高速I/F的ESD保护二极管
- 思特威全新推出搭载Lofic HDR 3.0技术的50MP 1.0μm像素尺寸超高动态范围手机应用CMOS图像传感器
- Vishay新款光电晶体管光耦合器提高工业应用的精度和能效
- 华为昇腾钻石伙伴来了!斯贝达电子CITE2026亮出“深穹+天工+磐岳”全矩阵






