安华高科推出可简化封装工艺的白色高亮度LED

来源:高工LED 作者:--- 时间:2011-05-17 00:00

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【高工LED专稿】 【高工LED讯】安华高科(Avago)日前推出一款可简化制造过程的牢固表面贴装白色高亮度LED - ASMT-UWB1LED。Avago直接销售渠道及全球分销合作伙伴现在可提供样品及产品。
 
该产品采用塑料芯片载体(PLCC)-2封装,表面贴装器件采用耐热硅胶材料包裹,使器件能够在宽泛的环境条件下运作,不仅具有卓越的可靠性而且使用寿命长。表面贴装LED易于装配、设计紧凑以及具有制造灵活性,降低了整个系统的开发成本,成为设计师们的青睐。
 
ASMT-UWB1表面贴装LED被封装在符合EIA标准的卷带式封装内,可简化取放组装。每个卷都按照ANSIC78.377-2008色度分级标准提供单一强度和精密分色,从而具有更高的统一性。
 
ASMT-UWB1LED优异的亮度输出可降低部件数量,并进一步削减整体系统成本。高亮度配合120°视角,使该LED非常适用于照明广告、售货机和游戏机的背光照明,以及办公自动化、电器和工业设备。
 
该产品还具备低正向电压(最高3.6V),可降低终端应用的功耗。此外,还可与回流焊接工艺兼容,无铅封装,符合RoHS要求,湿度灵敏度为JEDECMSL3,静电放电敏感度为JEDECHBM1000V。

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