德普科技拟不超过2.6亿收购光联进军LED产业
来源:高工LED 作者:--- 时间:2011-05-31 00:00
【高工LED专稿】 【高工LED讯】德普科技(03823)日前宣布,公司将订立无法律约束力谅解备忘录,拟以不超过2.6亿元收购光联科技100%权益,正式进军LED产业。
其中,不超过4000万元将以现金或支票支付,不超过2000万元发行承兑票据支付,不超过2亿元发行代价股支付。
光联科技主要在中国从事研究与生产半导体零件及灯具配件,以及生产、装配与加工LED灯之业务。
据悉,卖方将就目标之经审核综合纯利向买方提供溢利保证。订立正式协议须待德普科技就目标集团进行尽职审查后方可作实,公司获90天独家磋商期,公司相信订立正式协议将有利于扩展新业务。
其中,不超过4000万元将以现金或支票支付,不超过2000万元发行承兑票据支付,不超过2亿元发行代价股支付。
光联科技主要在中国从事研究与生产半导体零件及灯具配件,以及生产、装配与加工LED灯之业务。
据悉,卖方将就目标之经审核综合纯利向买方提供溢利保证。订立正式协议须待德普科技就目标集团进行尽职审查后方可作实,公司获90天独家磋商期,公司相信订立正式协议将有利于扩展新业务。
相关文章
led
资讯排行榜
- 每日排行
- 每周排行
- 每月排行
- 美光科技携手印度,打造全球记忆芯片新枢纽!Sanand工厂正式投产,全球供应链加速重塑
- MWC 2026 | 广和通发布 AI ECR 解决方案,以端侧 AI 能力开启无人零售新纪元
- 瑞萨电子推出28纳米RH850/U2C汽车微控制器, 拓展面向车辆控制与汽车安全应用领域的产品阵容
- 罗姆加强GaN功率器件供应能力
- 瑞萨电子强化高层管理, 推进印度与中国市场战略布局
- OSP迈入国际标准化阶段:ISO正式启动汽车应用开放系统协议标准化进程
- Cadence 推出 ChipStack AI Super Agent,开辟芯片设计与验证新纪元
- 三星涨100%苹果被迫接招!
- 元器件终端市场洞察及机会分析|202602
- 台积电「双喜临门」:市值破兆、营收与股息齐飞,AI时代的战略落地






