隆达股票上市正式获批 最快7月挂牌交易
来源:高工LED 作者:--- 时间:2011-06-02 00:00
【高工LED专稿】 【高工LED讯】台湾LED厂隆达电子(3698)股票上市申请案在台湾证交所超过8个月,日前正式通过审批,预计最快7月底前挂牌交易。
隆达电子隶属于明基友达集团,成立于2008年,为台湾唯一上、中、下游一条龙模式生产发光二极管LED外延片、芯片、封装、灯条到节能与智能型照明产品的公司,目前生产基地包括竹科、湖口及竹南,未来将扩展至大陆苏州。其产品应用范围包含液晶显示器背光源、商业性照明灯源、消费性照明灯源及各式照明灯具等。
据悉,隆达2010年3月合并凯鼎科技,将产品及生产线扩及LED封装及照明应用,在合并产生综效等多重利基下,有效降低了生产成本,毛利率提升至28.7%。
隆达表示今年将持续产能外包计划,与集团中威力盟(3080)策略合作。在新厂房规划上,目前建置中的竹南厂区将定位为照明应用厂房,生产线包含SMT以及照明灯源组装,为隆达电子的第4座厂房,预计今年Q4量产。.
为满足QCC三大趋势,隆达电子今年提出LSVP策略(Lighting Solution and Value Provider),积极布局照明市场的整合性产品与服务,并同步深耕欧、美、日之ODM / OEM品牌客户。
隆达表示在LSVP策略发展下,除了强化现有灯管、灯泡等灯源产品线,隆达更积极发展平板灯、筒灯等整合式灯具,同时引进策略合作伙伴,为客户带来优质产品服务与更高的附加价值,达到智能照明愿景。
隆达今年Q1表现不如预期,税后净利亏损新台币7418万元,EPS亏损0.2元,而4月业绩年增近4成,法人预估隆达Q2将转亏为盈。
隆达电子隶属于明基友达集团,成立于2008年,为台湾唯一上、中、下游一条龙模式生产发光二极管LED外延片、芯片、封装、灯条到节能与智能型照明产品的公司,目前生产基地包括竹科、湖口及竹南,未来将扩展至大陆苏州。其产品应用范围包含液晶显示器背光源、商业性照明灯源、消费性照明灯源及各式照明灯具等。
据悉,隆达2010年3月合并凯鼎科技,将产品及生产线扩及LED封装及照明应用,在合并产生综效等多重利基下,有效降低了生产成本,毛利率提升至28.7%。
隆达表示今年将持续产能外包计划,与集团中威力盟(3080)策略合作。在新厂房规划上,目前建置中的竹南厂区将定位为照明应用厂房,生产线包含SMT以及照明灯源组装,为隆达电子的第4座厂房,预计今年Q4量产。.
为满足QCC三大趋势,隆达电子今年提出LSVP策略(Lighting Solution and Value Provider),积极布局照明市场的整合性产品与服务,并同步深耕欧、美、日之ODM / OEM品牌客户。
隆达表示在LSVP策略发展下,除了强化现有灯管、灯泡等灯源产品线,隆达更积极发展平板灯、筒灯等整合式灯具,同时引进策略合作伙伴,为客户带来优质产品服务与更高的附加价值,达到智能照明愿景。
隆达今年Q1表现不如预期,税后净利亏损新台币7418万元,EPS亏损0.2元,而4月业绩年增近4成,法人预估隆达Q2将转亏为盈。
相关文章
led
资讯排行榜
- 每日排行
- 每周排行
- 每月排行
- 摩尔斯微电子宣布屡获殊荣的MM8108 Wi-Fi HaLow系统级芯片、模组、评估套件及 HaLowLink 2正式量产
- 夯实工业芯底座,共创行业新生态——全志科技亮相2025国际工业博览会
- 安森美将收购奥拉半导体Vcore电源技术,以强化 其在人工智能数据中心领域的领先地位
- Vishay携人工智能和电动汽车应用解决方案 参展PCIM Asia 2025
- 安谋科技Arm China与览山电子签署Arm Total Access授权许可协议,合力满足智能汽车全场景“芯”需求
- 2025迎人形机器人量产拐点 兆易创新全栈芯片已就位
- 共绘具身未来 ADI携手产业伙伴举行人形机器人媒体分享会
- 摩尔斯微电子完成8800万澳元(5900万美元)C轮融资,引领下一代物联网新纪元
- ROHM推出二合一SiC模块“DOT-247”,可实现更高的设计灵活性和功率密度
- 安森美USB-C充电方案技术细节
- 安森美USB-C充电方案技术细节
- 推动AI多场景落地,安谋科技Arm China以IP方案赋能中国“芯”动力
- AI时代安全能力如何保障?安谋科技Arm China给出核芯IP答案
- 2025迎人形机器人量产拐点 兆易创新全栈芯片已就位
- 摩尔斯微电子完成8800万澳元(5900万美元)C轮融资,引领下一代物联网新纪元
- Melexis为智能IVT霍尔和分流传感器增添外部NTC输入功能
- 共绘具身未来 ADI携手产业伙伴举行人形机器人媒体分享会
- ROHM推出二合一SiC模块“DOT-247”,可实现更高的设计灵活性和功率密度
- 摩尔斯微电子宣布屡获殊荣的MM8108 Wi-Fi HaLow系统级芯片、模组、评估套件及 HaLowLink 2正式量产
- 夯实工业芯底座,共创行业新生态——全志科技亮相2025国际工业博览会