GLII发布2011年中国LED封装行业研究报告

2010年6月11日，由高工LED承办的“亚洲LED照明高峰论坛 -- 封装应用技术和封装设备与工艺”专题分会在广州琶洲展馆B区8号会议厅北举行。高工LED产业研究所研究总监张宏标正式发布了《2011年中国LED封装行业研究报告》，并就相关内容进行了精彩的介绍。

报告首先给出了2010年全球LED封装产值区域分布的相关数据：2010年全球LED封装产值为858亿，中国产值为270亿人民币，占31%，日本产值为221亿人民币，占26%，韩国产值为119亿人民币，占14%，台湾产值为105亿人民币，占12%，欧洲产值为104亿人民币，占2%，其他地区产值为39亿人民币，占5%，可见中国已经成为全球LED封装大国。

在2010年中国LED产业中，上游产业产值为40亿人民币，约占3% ，下游产业产值为950亿人民币，约占75%，而中游封装产业产值已达270亿人民币，约占21%。2010年封装产业大量扩产，竞争会愈加激烈，报告还对中国的LED封装产值进行了大胆预测，认为：2011年受LED价格降幅巨大的影响，中国的LED封装产值约为350亿，而到2012这个数据已经强力增长至 550亿，这是因为明年全球的照明市场发展更加客观，且国外大企业的封装产业将加快往中国内地转移，到2013年可能达到 640亿。

面对封装行业越来越激烈的竞争，GLII认为中国的中小企业在压力面前可能打起价格战，但并不认可部分业者认为下半年会有大量中小企业倒闭的观点，由于全球LED封装的总体规模还没有达到高峰值，甚至只达到了市场饱和值的十分之一，因此会有更多企业退出和进入，但市场总归是巨大和有利可图的，企业并不会甘心退出，相反，企业在总体数量上应会有所增长。

在中国LED封装企业区域分布方面，珠三角依然牢牢占据领头羊的位置，所占比例为68%，另有长三角占16%，福建江西占5%，北方地区占8%，其他南方地区占3%;关于LED封装企业的上市情况，已经上市的超过100 家，已完成股改的企业超过50家，并有更多的封装企业正在谋求上市。谈到LED行业投资现状，张宏标表示，2011年前四个月，中国LED行业新增80个项目，投资额达45亿，其中SMD、照明用LED已成为投资重点，报告预计2011年封装产业投资将超过100亿。

最后，张宏标先生对全球LED原料市场进行了简要分析：2010年全球LED荧光粉使用量为29吨，其中中国为10.9吨，预计2011年全球市场将达43吨，中国13吨；2010年全球硅胶使用量为264吨，其中中国为120吨，预计2011年全球市场将达533吨，中国192吨。

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