GLII：2011年中国封装产值上看350亿元

【高工LED专稿】 2010年6月11日上午，由高工LED承办的“亚洲LED照明高峰论坛 - 封装应用技术和封装设备与工艺”专题分会在广州琶洲展馆B区8号会议室北厅举行。

张宏标：2011年中国封装产值上看350亿

高工LED产业研究所的研究总监张宏标发表了《2011 LED封装行业研究》报告的专题演讲，他指出2011年中国封装产业规模将达350亿元，较去年增长30%左右。

张宏标在报告中给出了中国和全球LED封装产值数据： 2010年中国LED产业规模为1260亿元，其中上游产业产值为40亿人民币，约占2% ；下游产业产值为950亿人民币，约占70%；而中游封装产业产值已达270亿人民币，约占28%。

2010年全球LED封装产值为858亿，中国产值为270亿人民币，占31%，日本产值为221亿人民币，占26%，韩国产值为119亿人民币，占14%，台湾产值为105亿人民币，占12%，欧洲产值为104亿人民币，占12%，其他地区产值为39亿人民币，占5%，可见中国已经成为全球LED封装大国。

张宏标在报告中对未来三年LED封装产业进行了大胆预测：2011年受LED价格降幅巨大的影响，中国的LED封装产值将达350亿，2012这个数据将强力增长至550亿，原因是明年全球的照明市场发展将更加客观，且国外大企业的封装产业将加快往中国内地转移；到2013年这一数字可能达到640亿。

在中国LED封装企业区域分布方面，珠三角依然牢牢占据领头羊的位置，所占比例为68%，另有长三角占16%，福建江西占5%，北方地区占8%，其他南方地区占3%。关于LED封装企业的上市情况，已经上市有4家，已完成股改的企业超过50家，并有更多的封装企业正在谋求上市。谈到LED行业投资现状，张宏标说，2011年前四个月，中国LED行业新增80个项目，投资额达45亿，其中SMD、照明用LED已成为投资重点，报告预计2011年封装产业投资将超过100亿。



李世伟：晶圆级封装技术将快速发展

来自香港科技大学“LED-FPD工程技术研究开发中心”的李世玮主任发表了《先进LED晶圆级封装技术》报告的专题演讲。他指出在未来的三五年内，LED晶圆级封装技术将得到快速的应用，同时晶圆级封装技术也需要创新，

李世玮首先分析了目前LED封装流程图。目前，LED的制造成本53%集中在封装成本上，封装在器件成本中占了很大比重。蓝宝石晶圆尺寸将越做越大的趋势，由2英寸主导发展到4英寸，甚至是6英寸，如此也需要考虑采用不同的封装形式。

李世玮主任随后介绍了LED封装的进程，目前主要以支架或基板的形式。在未来的三五年内，晶圆级封装技术将得到很快的应用。LED晶圆级封装技术也要得到创新，比如衬底的晶圆，目前主要采用蓝宝石，也有碳化硅，未来也可以考虑采用硅做衬底。

李世玮将LED晶圆级封装技术分为半晶圆级封装技术和全晶圆级封装技术。香港科技大学“LED-FPD工程技术研究开发中心”在研究中，开发了众多先进技术。 讲到LED要做晶圆级封装技术的原因，他介绍这项技术不仅节约成本，而且可以提高产品性能。

最后，李世玮“适者生存”，现代社会中，只有适合产业发展的产品和技术才能存活下去。