国产封装低价同质化或阻碍行业崛起

【高工LED综合报道】 文/《高工LED》记者 胡燕玲

LED封装市场风起云涌，国内封装企业进退维艰！

近日，台湾绿扬光电总投资1亿美元在南昌高新区兴建大功率LED封装项目，国内厂商对这类新闻似乎已经处变不惊。

因为就在去年，台湾前八大大封装厂除先进电之外，已经全部在内地开设工厂。去年台湾在大陆的封装产能已经占到其全部产能的42.3%，今年有望突破50%。

台企积极布局国内市场，以先进的封装技术和人才抢占国内中高端封装市场。而国产封装厂商集中在中低端市场，低价同质化竞争形成内耗，阻碍国产品牌崛起。

低价策略

据高工LED产业研究所(GLII)统计，2010年中国LED封装总产值为270亿元人民币，同比增长35%，今年也将延续20%-30%的增长速度。

目前封装市场发展迅猛，而市场份额和创新方向基本被外企和台企等巨头把控，国产封装厂商该如何突破寻找自己的一片天，厂商们想到的依然是无往不利的低价策略。

数据显示，从2009年到今年五月份，各种型号的灯珠价格都呈现不同程度的下降。以3528为例，从2009年至2011年，高亮度灯珠的降价幅度分别为5.88%、18.75%；中亮度灯珠的降价幅度分别为15.38%、18.18%；低亮度灯珠分别为15.00%、26.47%。

业内人士指出，原材料价格上涨，但封装产品价格却一直在下降，国内封装企业正在迈入低价同质化竞争的红海。

目前，进口原材料中金属和支架的价格增长幅度达40%-60%以上，芯片、胶水、荧光粉的价格基本维持不变。而国产原材料中除金属外虽然都有下降，但降价幅度并不大。

 “现在大部分企业都在偷工减料，倒不完全是企业行为，而是市场压力。”大连九久光电科技有限公司总经理施伟力对高工LED记者表示，大部分封装厂毛利下降，市场压力越来越大。

四月底国星光电发布第一季度财报，数据显示公司本期利润总额比上年同期减少10.38%，国星光电解释是因为“看好TOP LED,为了扩大市场占有率，主动调低售价”，从而导致“毛利率下降”。

“封装产业竞争很激烈，企业扩产幅度很大，为了应对别的厂家的竞争，需要这么一种调整策略。”国星光电董事总经理王森对记者表示，至于其他产品会不会沿袭TOP LED的这种市场策略，王森则表示“视细分产品的市场竞争态势而定”。

数据显示，一季度国星光电器件产品价格同比下降15%-20%，LED综合毛利率为22.97%，同比下降9.52个百分点。