EXCLARA:精于“芯”,简于形
来源:高工LED 记者 胡燕玲 作者:--- 时间:2011-06-21 00:00
【高工LED综合报道】 文/《高工LED》记者 胡燕玲
Exclara是一家私人控股并得到风险投资的无晶圆半导体公司,今年三月份正式进入中国市场。Exclara的集成电路和模块解决方案可帮助系统设计和制造业者实现对LED光引擎的功率供应和管理,以满足不同的应用和规格要求。
近日,公司推出了一款最新HVX技术的高压LED驱动器,因其价格低廉,组件简单而受到热烈好评。
“应用Exclara最新HVX技术的高压LED驱动器在技术和性价比方面优势显著,将引领10美元以下LED灯具市场潮流。” 公司CEO Shri Dodani自豪地对高工LED记者表示。

EXCLARA CEO Shri Dodani
高工LED:可否给我们详细介绍一下运用HVX技术的高压LED驱动器产品?
Shri Dodani:我们有三款主要的产品,HPX系列、LVX系列和HVX系列,EXC100 是HVX系列中的第一款产品,它是一个应用于高压LED的单晶电源。这款制造成本极低的驱动器使用很少的组件,例如,一个10瓦的电源只需要包括线路板在内的10-15个组件。通过整合高压交流操作所需的全部控制功能,它比直流方案更节约成本,而且对总体电力系统的要求也更低。HVX产品系列采用即插即用设计,具备效率高、功率大、电磁干扰低、可靠度高、寿命长等特征。
高工LED:这一系列产品相对于其他同类产品有什么优势?
Shri Dodani:首先,零件数跟传统相比,减少了变压器、电解电容、抗干扰等零件,同样的功能,同样的驱动功率,用小小的单晶片就可以取代原有的解决方案。在没有电解电容的情况下,寿命也可以大大提高。
其次,LED本身会发烫,需要散热片散热,LVX的方案产品里面的温度不允许超过65度,HVX里面的温度可以超过100度,所以可以降低散热片的需求量。
第三,这一产品也支援可控硅的调光。
Exclara是一家私人控股并得到风险投资的无晶圆半导体公司,今年三月份正式进入中国市场。Exclara的集成电路和模块解决方案可帮助系统设计和制造业者实现对LED光引擎的功率供应和管理,以满足不同的应用和规格要求。
近日,公司推出了一款最新HVX技术的高压LED驱动器,因其价格低廉,组件简单而受到热烈好评。
“应用Exclara最新HVX技术的高压LED驱动器在技术和性价比方面优势显著,将引领10美元以下LED灯具市场潮流。” 公司CEO Shri Dodani自豪地对高工LED记者表示。

EXCLARA CEO Shri Dodani
高工LED:可否给我们详细介绍一下运用HVX技术的高压LED驱动器产品?
Shri Dodani:我们有三款主要的产品,HPX系列、LVX系列和HVX系列,EXC100 是HVX系列中的第一款产品,它是一个应用于高压LED的单晶电源。这款制造成本极低的驱动器使用很少的组件,例如,一个10瓦的电源只需要包括线路板在内的10-15个组件。通过整合高压交流操作所需的全部控制功能,它比直流方案更节约成本,而且对总体电力系统的要求也更低。HVX产品系列采用即插即用设计,具备效率高、功率大、电磁干扰低、可靠度高、寿命长等特征。
高工LED:这一系列产品相对于其他同类产品有什么优势?
Shri Dodani:首先,零件数跟传统相比,减少了变压器、电解电容、抗干扰等零件,同样的功能,同样的驱动功率,用小小的单晶片就可以取代原有的解决方案。在没有电解电容的情况下,寿命也可以大大提高。
其次,LED本身会发烫,需要散热片散热,LVX的方案产品里面的温度不允许超过65度,HVX里面的温度可以超过100度,所以可以降低散热片的需求量。
第三,这一产品也支援可控硅的调光。
上一篇:泰国拟实施LED灯泡替代计划
下一篇:璨圆与日本三井达成策略联盟合作
相关文章
led
资讯排行榜
- 每日排行
- 每周排行
- 每月排行
- 摩尔斯微电子完成8800万澳元(5900万美元)C轮融资,引领下一代物联网新纪元
- 共绘具身未来 ADI携手产业伙伴举行人形机器人媒体分享会
- ROHM推出二合一SiC模块“DOT-247”,可实现更高的设计灵活性和功率密度
- 2025迎人形机器人量产拐点 兆易创新全栈芯片已就位
- 安森美USB-C充电方案技术细节
- AI时代安全能力如何保障?安谋科技Arm China给出核芯IP答案
- Melexis为智能IVT霍尔和分流传感器增添外部NTC输入功能
- 推动AI多场景落地,安谋科技Arm China以IP方案赋能中国“芯”动力
- 瑞萨电子超低功耗RA0系列新增电容式触控功能MCU
- 破局具身智能落地困境,安森美核心环节布局解析
- 全球TOP16电子代工厂商上半年业绩大PK ?
- 瑞萨电子超低功耗RA0系列新增电容式触控功能MCU
- 破局具身智能落地困境,安森美核心环节布局解析
- 推动AI多场景落地,安谋科技Arm China以IP方案赋能中国“芯”动力
- 大联大友尚集团推出基于MPS产品的同步降压变换器方案
- 安森美USB-C充电方案技术细节
- 艾迈斯欧司朗展示OLED屏下光谱颜色传感技术:突破环境束缚,让屏幕总能精准呈现预期显示效果
- AI时代安全能力如何保障?安谋科技Arm China给出核芯IP答案
- Melexis为智能IVT霍尔和分流传感器增添外部NTC输入功能
- 摩尔斯微电子完成8800万澳元(5900万美元)C轮融资,引领下一代物联网新纪元