荷兰AkzoNobel公司极力激增LED前导材料产能
来源:高工LED 作者:--- 时间:2011-06-30 00:00
【高工LED专稿】 【高工LED讯】荷兰AkzoNobel公司对外表示正在极力扩大三甲基镓(TMG)和三甲基铟(TMI)两大核心产品产能,以应对全球范围内对高纯有机金属(HPMO)的持续强劲需求。
AkzoNobel指出,公司正在建设一个3倍于现有产能的TMG大型生产工厂和一个4倍于现有产能的TMI工厂。两个新工厂将为全球塑料、医药和电子工业提供有机金属材料。
新工厂已经奠基并在顺利建造中,TMI工厂将于2011年12月完工;TMG工厂则计划于2012内完成,TMG工厂投产后预计每年能够供给总量超过100吨的镓基金属有机物。
据悉,AkzoNobel已宣称是全球最大的特种化学材料HPMO的生产厂商。其化学品业务部生产的铟基、镓基、铝基、锌基和镁基等各种有机金属材料,为生产LED、太阳能电池以及其它半导体设备的关键前导材料。
此外,AkzoNobel目前正在加强其在亚洲的物流网络,致力于打造高效的全球分销系统。
AkzoNobel指出,公司正在建设一个3倍于现有产能的TMG大型生产工厂和一个4倍于现有产能的TMI工厂。两个新工厂将为全球塑料、医药和电子工业提供有机金属材料。
新工厂已经奠基并在顺利建造中,TMI工厂将于2011年12月完工;TMG工厂则计划于2012内完成,TMG工厂投产后预计每年能够供给总量超过100吨的镓基金属有机物。
据悉,AkzoNobel已宣称是全球最大的特种化学材料HPMO的生产厂商。其化学品业务部生产的铟基、镓基、铝基、锌基和镁基等各种有机金属材料,为生产LED、太阳能电池以及其它半导体设备的关键前导材料。
此外,AkzoNobel目前正在加强其在亚洲的物流网络,致力于打造高效的全球分销系统。
相关文章
led
资讯排行榜
- 每日排行
- 每周排行
- 每月排行
- Littelfuse/C&K推出TDB系列超小型半间距表面贴装拨码开关
- 破局边缘智能,大联大世平集团携手Wind River共筑Edge AI安全韧性新基石
- ROHM开发出第5代SiC MOSFET,高温下导通电阻可降低约30%!
- 马斯克亲自下场造芯:AI时代最疯狂的赌注开始了
- Vishay的新款薄形IHLP 电感为商业应用节省空间并提高效率
- 算力爆发遇上电源革新,大联大世平集团携手晶丰明源线上研讨会解锁应用落地
- MathWorks 加入EDGE AI FOUNDATION,推进面向工程化系统的嵌入式AI发展
- 单通道400G已就绪!全栈互联公司揭开800G AI超级网卡序幕
- 羊城晚报四篇深读——微容科技推进高容MLCC攻关,助力国产AI芯片配套能力提升
- 共拓光互联未来——奇异摩尔与图灵量子达成战略合作,共研下一代基于xPU-CPO的关键技术
- 思特威全新推出搭载Lofic HDR 3.0技术的50MP 1.0μm像素尺寸超高动态范围手机应用CMOS图像传感器
- Vishay推出适用于GaN和SiC开关应用EMI滤波的新型航天级共模扼流圈
- 芯片全面涨价潮来袭:TI最高涨85%,半导体进入新一轮周期
- 东芝开始提供集成微控制器与电机驱动电路的新一代“SmartMCD”系列产品的工程样品
- 兆易创新与吉利汽车共建联合创新实验室,携手迈进汽车发展新时代
- 羊城晚报四篇深读——微容科技推进高容MLCC攻关,助力国产AI芯片配套能力提升
- 关键节点落地! 美国芯片关税迈入“第二阶段”
- 共拓光互联未来——奇异摩尔与图灵量子达成战略合作,共研下一代基于xPU-CPO的关键技术
- 单通道400G已就绪!全栈互联公司揭开800G AI超级网卡序幕
- 算力爆发遇上电源革新,大联大世平集团携手晶丰明源线上研讨会解锁应用落地
- 马斯克“专挖”台积电PIE?AI芯片竞争,正在进入最隐秘的一战
- 瑞萨电子推出首款650V双向GaN开关, 标志着功率转换设计规范的重大变革
- 一芯难求!存储芯片进入超级涨价周期,AI正在重写供需规则
- Lofic HDR技术再升级!思特威推出全新50MP 1英寸超高动态范围手机应用CMOS图像传感器
- “2026半导体产业发展趋势大会”成功举办!
- 艾迈斯欧司朗亮相2026上海国际汽车灯具展览会:坚守车规级品质 赋能本土智能出行
- ROHM推出支持10Gbps以上高速I/F的ESD保护二极管
- 思特威全新推出搭载Lofic HDR 3.0技术的50MP 1.0μm像素尺寸超高动态范围手机应用CMOS图像传感器
- Vishay新款光电晶体管光耦合器提高工业应用的精度和能效
- 华为昇腾钻石伙伴来了!斯贝达电子CITE2026亮出“深穹+天工+磐岳”全矩阵






