旭瑞光电启动4英寸衬底量产大功率高导热芯片
来源:高工LED 作者:--- 时间:2011-07-16 00:00
【高工LED专稿】 7月14日至16日,在中国(深圳)国际节能减排和新能源科技成果产业化及投融资博览会上,旭瑞光电股份有限公司(以下简称旭瑞)展示了其秘密法宝——蓝宝石移除技术、高导热LED芯片。
蓝宝石移除技术
大部分LED产品是在蓝宝石基底上生成。制造2英寸的蓝宝石晶片,平均消耗超过200千瓦时的电力,对环境造成很大的负担。
而其他厂家的LED芯片并没有把蓝宝石衬底移除,这样蓝宝石在芯片中不仅变成了LED散热的瓶颈,也浪费了蓝宝石晶片。
旭瑞金属衬底垂直结构芯片不消耗蓝宝石晶片或碳化硅,是市场上最环保的LED芯片。旭瑞特有的专利技术和独特的制造工艺不浪费蓝宝石晶片,最大限度减少减排放量。而且,移除蓝宝石衬底,也去掉了LED散热瓶颈,为市场提供了最环保的LED产品。
高导热LED芯片 延长LED寿命
在室温下,铜是在纯金属中,除银之外,导热和导电性能最好的。因此,在芯片中所产生的热量可以被导热的铜合金层快速导出,这对于灯具厂家来说是非常大的优势。如果芯片内部材料的导热不好,会大幅度降低灯具外部散热期间的散热效果。
以一颗1W的LED芯片为例,芯片大小为1mm*1mm,高度为145um。铜的导热系数为401W/m*k,硅的导热系数为130 W/m*k,蓝宝石的导热系数为42 W/m*k。
经计算,旭瑞芯片衬底热阻为0.35k/W,硅衬底芯片热阻为1.12 k/W,蓝宝石衬底芯片热阻为3.45 k/W。由此可见,传统蓝宝石衬底LED芯片热阻是旭瑞铜衬底芯片的10倍。
而热阻越大,LED工作中的结温越高,结温越高,LED寿命越短。
旭瑞高效铜合金结构的优势,也体现在长寿命、高品质的白光封装中。与传统的蓝宝石LED芯片相比,在老化测试色温稳定性的试验中,采用旭瑞芯片的白光LED,在1000小时内,仅有2%的色温漂移;而采用蓝宝石结构的芯片,其白光色温向蓝光波谱漂移了20%,这是高温对荧光粉化学性能的影响所导致。
据高工LED记者了解,旭瑞光电目前量产采用的是最新的4英寸蓝宝石衬底,第一期建设大功率芯片将达到20kk/月的产能。
关于旭瑞光电:
旭瑞光电股份有限公司位于广东佛山市南海区,成立于2010年1月,由美商旭明联合佛山国星光电股份有限公司、北京郎波尔股份有限公司、浙江生辉照明有限公司、北京爱尔意迪投资有限公司以及佛山市南海区高新技术产业投资有限公司共同组建的中外合资股份有限公司,其中51%的股份归中国公司所有。
蓝宝石移除技术
大部分LED产品是在蓝宝石基底上生成。制造2英寸的蓝宝石晶片,平均消耗超过200千瓦时的电力,对环境造成很大的负担。
而其他厂家的LED芯片并没有把蓝宝石衬底移除,这样蓝宝石在芯片中不仅变成了LED散热的瓶颈,也浪费了蓝宝石晶片。
旭瑞金属衬底垂直结构芯片不消耗蓝宝石晶片或碳化硅,是市场上最环保的LED芯片。旭瑞特有的专利技术和独特的制造工艺不浪费蓝宝石晶片,最大限度减少减排放量。而且,移除蓝宝石衬底,也去掉了LED散热瓶颈,为市场提供了最环保的LED产品。
高导热LED芯片 延长LED寿命
在室温下,铜是在纯金属中,除银之外,导热和导电性能最好的。因此,在芯片中所产生的热量可以被导热的铜合金层快速导出,这对于灯具厂家来说是非常大的优势。如果芯片内部材料的导热不好,会大幅度降低灯具外部散热期间的散热效果。
以一颗1W的LED芯片为例,芯片大小为1mm*1mm,高度为145um。铜的导热系数为401W/m*k,硅的导热系数为130 W/m*k,蓝宝石的导热系数为42 W/m*k。
经计算,旭瑞芯片衬底热阻为0.35k/W,硅衬底芯片热阻为1.12 k/W,蓝宝石衬底芯片热阻为3.45 k/W。由此可见,传统蓝宝石衬底LED芯片热阻是旭瑞铜衬底芯片的10倍。
而热阻越大,LED工作中的结温越高,结温越高,LED寿命越短。
旭瑞高效铜合金结构的优势,也体现在长寿命、高品质的白光封装中。与传统的蓝宝石LED芯片相比,在老化测试色温稳定性的试验中,采用旭瑞芯片的白光LED,在1000小时内,仅有2%的色温漂移;而采用蓝宝石结构的芯片,其白光色温向蓝光波谱漂移了20%,这是高温对荧光粉化学性能的影响所导致。
据高工LED记者了解,旭瑞光电目前量产采用的是最新的4英寸蓝宝石衬底,第一期建设大功率芯片将达到20kk/月的产能。
关于旭瑞光电:
旭瑞光电股份有限公司位于广东佛山市南海区,成立于2010年1月,由美商旭明联合佛山国星光电股份有限公司、北京郎波尔股份有限公司、浙江生辉照明有限公司、北京爱尔意迪投资有限公司以及佛山市南海区高新技术产业投资有限公司共同组建的中外合资股份有限公司,其中51%的股份归中国公司所有。
相关文章
led
资讯排行榜
- 每日排行
- 每周排行
- 每月排行
- 安森美携手格罗方德开发下一代氮化镓功率器件
- 英特尔安装全球首台商用High-NA EUV光刻机!14A进程冲刺量产,制程革命近在眼前
- 围绕安世半导体争议,商务部再度表明严正立场
- 艾迈斯欧司朗推出以人眼安全为核心设计准则的LED驱动芯片方案
- 联手本土厂商,安世中国破局荷兰晶圆断供!
- 【华强筑链·昇腾万里】华为&华强半导体2025昇腾AI技术研讨会·杭州站成功举办
- Melexis推出高度可配置的智能单线圈风扇驱动器,实现系列化扩展
- 从分立器件到集成模块,安森美全链路提升UPS功率密度与效率
- ROHM车载40V/60V MOSFET产品阵容中新增高可靠性小型新封装产品
- 重磅访华 | AMD 苏姿丰携手中国,共创芯片产业新合作
- Melexis推出高度可配置的智能单线圈风扇驱动器,实现系列化扩展
- 为智能工厂铺平道路:ADI公司获得CC-Link IE TSN认证
- 重磅访华 | AMD 苏姿丰携手中国,共创芯片产业新合作
- 龙芯首次海外授权,给了俄罗斯
- 东芝推出缩小图像型CCD线性图像传感器,助力图像检测设备实现高速数据读取
- ROHM车载40V/60V MOSFET产品阵容中新增高可靠性小型新封装产品
- 突发!英特尔、AMD、德州仪器遭乌克兰平民诉讼!芯片“流向战场”引爆法律风暴
- 联手本土厂商,安世中国破局荷兰晶圆断供!
- 从分立器件到集成模块,安森美全链路提升UPS功率密度与效率
- 兆易创新GD32H78D/77D系列MCU强劲来袭,以澎湃算力驱动图形交互新体验
- Vishay VEML4031X00环境光传感器荣获“2025 AspenCore全球电子成就奖”
- 更新探头优化性能,Flir VS80内窥镜适配狭窄区域检测的多元需求!
- 元器件终端市场洞察及机会分析|202511
- 最新中国3C电子配件出海品牌业绩大PK
- 艾迈斯欧司朗与合作伙伴联合推出可大幅降低二氧化碳排放的纸质卷盘LED运输解决方案
- 电子元器件销售行情分析与预判 | 2025年11月
- 大联大世平集团推出基于NXP产品的汽车12V电池管理系统应用方案
- 安森美与佛瑞亚海拉深化战略合作,共同推进新一代电源技术发展
- Melexis推出高度可配置的智能单线圈风扇驱动器,实现系列化扩展
- 为智能工厂铺平道路:ADI公司获得CC-Link IE TSN认证





